A股集成电路板块一改以往业绩疲态，前三季度有超过六成公司业绩增长显著。在业内人士看来，经过20多年的扶持与积累，在全球集成电路景气度持续的情况下，中国集成电路产业进入“应用驱动增长”模式，创新的、高附加值的细分应用领域将成为芯片公司业绩增长的主要动力。
据东财Choice数据，截至10月31日，25家集成电路板块上市公司全部披露了三季报，其中16家前三季度业绩同比增长，兆易创新、士兰微、国科微等7家公司前三季度业绩增幅超过1倍。
受益于市场需求增加、价格上涨，兆易创新前三季度营业收入为15.17亿元，同比增长44.69%；归属于上市公司股东的净利润为3.39亿元，同比增长134.74%。公司对第四季度市场需求保持乐观，预计销售收入会相应增加，初步预计累计净利润与上年同期相比大幅增加。
作为我国半导体产业链中实力最强的环节，随着持续旺盛的需求、投资项目收益不断释放，A股四大封装公司交出了亮丽的三季报。长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技前三季度营业收入分别为168.6亿元、53.24亿元、48.52亿元、4.54亿元，同比增幅分别为26.93%、33.53%、51.19%、29.44%；归属于上市公司股东的净利润分别为1.65亿元、3.88亿元、1.25亿元、6467.67万元，同比增幅分别为176.63%、33.03%、0.44%、113.72%。
此外，细分行业龙头业绩可圈可点。其中，欧比特、士兰微、国科微等前三季度的业绩增幅均超过100%；富满电子、洁美科技、中颖电子等前三季度增幅则超过四成。
“全球半导体景气度依然向好。”在近日举行的第十五届中国国际半导体博览会暨高峰论坛（IC China）上，上海兆芯副总裁傅城称。
具体到产业链，就NOR Flash来说，兆易创新战略市场总监苏志强认为，在美光等大公司退出、市场需求持续增加的情况下，预计明年上半年价格仍将小幅上涨。对于明年封装业趋势，有封装上市公司人士表示：“预计明年全球半导体增长约5%，具体到国内封装产业，增长率有望超过15%。”数据显示，上半年封测业实现销售额800.1亿元，同比增长13.2%。
应用驱动行业细分市场增长将依然显著。傅城认为，集成电路的焦点正从量大面广的主流芯片，向高附加值的芯片产业延伸，特别是在医疗健康、工业和物联网等应用领域。
“现在终端的国产替代已经完成，比如手机，接下来就是里面的电路和器件的国产化了，比如传感器、存储、功率放大器（PA）等，更上游的则是设备、材料。”有元器件类上市公司人士表示。
傅城认为，半导体制造设备业、原材料业、自动化辅助设计工具业（EDA）会在未来十年得到大力发展。“今年都在大力建厂，明年起设备、材料销售可能起量，北方华创等国产设备材料商销售量将水涨船高。”有外资半导体设备厂商人士表示。
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