半导体行业:“芯”时代,“芯”机会

        2018年对中国具有战略意义的年份,经济的转型、核心科技的推进,中国开始进入以科技创新发展为推动力的新经济周期,中国也将由人口红利、工程师红利切入科技红利的科技企业高质量发展周期。集成电路、实体第一,战略至高点,科技创新的基石,2017中国集成电路销售额5411亿元(CSIA),市场巨大。新时代起点,选择顺应技术发展潮流的优质赛道冠军,将具备长期大市值空间。 

年初我们140页深度报告((国之重器、拥抱芯片科技红利!》详细阐述半导体板块投资逻辑:“全球景气周期+国家立体式支持+产业成长拐点”三大因素叠加之下,半导体板块是今年成长性及投资最明确行业。6月份市场最悲观、市场最底部时,我们连续深度观点强调黄金“芯”机会,强调产业逻辑继续。

 

本篇深度报告在年初报告基础上,对我们核心逻辑“硅片剪刀差”、“第四次硅含量提升”等进行细化分析及更新,并从存储、代工(包括先进制程及特色工艺)、设计、设备、材料及封测领域进一步深度阐述产业最新趋势及投资机会!全球半导体超级景气度周期持续,核心逻辑体系“硅片剪刀差+第四次硅含量提升”,历经一年半,持续得到产业验证,传导图势不可挡。看好存储器、设备以及配套、晶圆前端制造、易耗品;回避消费级。特别警惕降阶抢夺、注重需求闭环。WSTS最新指引18年半导体市场4630亿美元,继续保持高增长。

核“芯”技术、战略至高点。继两会“集成电路、实体第一”,两会院士、中央财经会议继续定调“切实提高关键核心技术创新能力”,新一轮科技革命和产业变革正在重构全球创新版图、重塑全球经济结构。中国人建立完整的、具有独立自主核心技术的半导体工业体系、以韩国模式为参考,存储器芯片战略进程唯有更快前行,推动制造、设备、材料等突破,并且就像我们一直强调的,立体式的多样性支持核心技术突破,集成电路作为核心技术基础,战略至高点。

关键赛道产业里程碑陆续突破,超预期。存储作为历来半导体产业迁移的主战场,根据合肥产投报道,合肥长鑫7月16日召开首次投片,五月份设备进厂、六月份投结构片、七月份正式投片,速度产业历史上看罕见!同时根据17年年报,中芯国际10个月在14nm取得关键性突破,华为GPUTurbo业界引领强烈反响。

芯片行业板块成长靓丽。我们一直强调,此轮半导体行业和以往不一样,从我们科技红利模型,板块于2017年初进入成长拐点!继一季报之后,二季报在存储、设备、材料、设计等领域均保持高增长,继续延续我们产业逻辑体系。