集成电路市场的新机会，EDA厂商如何迎接？

        自杰克基尔比在1958年发明集成电路以来，这种高集成度的电子元器件在全球掀起了一场信息科技革命，整个社会生活也在这个“小东西”的推动下产生了颠覆性的变化。而伴随着终端需求的提升，下游也开始反推集成电路产业进步，进而激发下游的新一轮创新。在这种相互相成的推动下，人类的生活越来越智能，集成电路所带动的半导体产业也逐渐壮大，成为全球经济中的一个重要组成部分。

 

 

Cadence的产品系列

 

经过多年的发展，Cadence在IC设计、PCB设计和系统设计方面都推出了不少的产品，为相关的设计者提供了更快捷方便的解决办法。在针对芯片设计方面，他们在过去几年推出了全新的下一代工具，大幅提高生产力并加速设计进程，可帮助数字芯片设计工程师加快实现从前端设计到最终硅产品签核收敛的整个设计周期。

 

面向未来的集成电路，他们还做出了EDA上云端的商业模式和方案，并加入美国DARPA推动的“电子复兴计划”，加速电子设计的创新。

 

陈立武告诉记者，EDA上云端，不但可以解决芯片创业者的获取EDA工具成本的问题，也能解决某些芯片大企业临时使用某些工具的问题。同时还可以利用云端庞大的运算能力，解决仿真耗时的问题，这是一个双赢的决定。这个方案目前已获得了20多个客户的认可。

 

至于电子复兴计划，则是美国为DARPA为了解决迫在眉睫的工程设计和经济成本提出的计划，Cadence参与的是其六个新项目之一的IEDA项目。Cadence方面表示，其创建的MAGESTIC项目将赋予设计过程更高水平的自主权，开发真正由设计意图驱动的产品，为系统设计实现奠定基础。其中先进的机器学习算法、7nm以下芯片设计的支持、布线和设备自动化等都是这个项目的关注点。

 

陈立武表示，正是因为海思这些客户对高性能产品的追求，才推动了Cadence公司和产品发展到现在这一步，这也是我们动力的源泉，我们也会持之以恒的接受他们的挑战，改良我们的产品。我希望更多的大学生能够进入到EDA这个产业，跟我们一起推动行业的创新。陈立武补充说。

 

现在，Cadence已经和TSMC等厂商一起将工艺制程推到了7nm，在5nm上面也有了推进。甚至在3nm方面，他们也和比利时的IMEC实现了业界首款3nm测试芯片的成功流片。在这些厂商的努力下，我们对集成电路的未来依然充满着信心。