在中国具有相当影响力的官方报纸《环球时报》报导，驻北京的半导体产业分析师Liu Kun 24日在接受专访时表示，中国的芯片制造业，在开发5G技术方面，依旧被西方合作伙伴紧扼咽喉，中兴通讯(ZTE)就是一例。虽然中国半导体业者能够顺利设计出5G芯片，但由于5G芯片的制程相对复杂、陆企依旧得仰赖他人帮助。陆企虽可自制2G芯片，这却已是三个世代前的技术，短期内恐怕难以追上其他国家。
根据GSMA Intelligence的报告，中国预料会在2025年成为全球最大5G市场。中国信息通讯研究院(CAICT)则预测，到了2030年，5G的经济产出可多达6.3兆元人民币(相当于9,468亿美元)。
日经新闻英文版甫于9月17日报导，对半导体制造业而言，设备与材料至关重要，但根据国际半导体设备材料协会(SEMI)统计，陆企这方面在全球市场的占比还不到1%。中国科学技术部一名官员直指，要发展这些产业，需要多年的基础科学研究才能打造专业技术，还需耗费数年通过耐久度与品质验证，不愿多花精力的中国芯片制造商与设计商，因此极为依赖国外供应商，如今终于因贸易战尝到苦果。
不过，分析人士认为，这有望加快中国芯片产业的研发脚步，达成自给自足的目标。中国国务院已在今(2018)年将芯片业列为国家发展首要任务，预估第二轮的赞助规模将超过2,000亿元人民币。国家集成电路产业投资基金总裁丁文武表示，新的资金将用来研发3D NAND、处理器、FPGA等先进芯片技术，而建立中国的设备与材料供应链，也是当务之急。他指出，中美贸易战或许并非全然是坏事，至少政府、企业领袖和一般民众现在都已达成共识，要齐力打造中国版的芯片供应链。
中国5G商用发展已进入全面冲刺阶段，产业链都在为此积极筹备，当地的5G手机芯片厂商也在加快推进步伐。
新华社9月23日报导，近日由紫光集团举行的「中国芯片发展高峰论坛」上，紫光集团全球执行副总裁、紫光展锐执行长曾学忠表示，紫光展锐将在明(2019)年推出5G芯片，实现5G芯片的商业应用；2020年会进一步推出5G单芯片，同时完成高端和终端全面产品布局。
除紫光展锐外，华为公司此前也宣布，将在明年推出支援5G的麒麟芯片，并于2019年6月推出5G智能机。中国移动已经发布《5G终端产品指引》，要在今年底推出首批5G芯片，明年年第一季发表首批5G终端产品、第三季度推出5G智能机。
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