为了成功迈向工业4.0，制造商必须把信息科技(IT)视为金鸡母，以提高资本、资产和营运的效率。市场情报公司Frost & Sullivan强调持续的创新，同时指出制造业势必会面临的六大难题。
CSP（Chip Scale Package）封装，是芯片级封装的意思。CSP封装最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1：1.14，已经相当接近1：1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。
据外媒报道，富士康于美国时间26日正式宣布在威斯康星州建立液晶显示器工厂。鸿海集团董事长郭台铭和特朗普与威斯康星州州长斯科特沃克共同宣布了这一决定。众议长保罗·赖恩也出席了会议。特朗普称，这是美国制造业“伟大的一天”，郭台铭是“一个朋友”。
2017年上半年全球半导体产业收获颇丰，一举带动科技行业的营收增长，纵观发展态势，还将持续至2017年下半年。IC insights在最新预测中指出，由于存储器（DRAM和NAND闪存）的价格上涨，至2017年全球集成电路销售额也将同比增长16%。
近日，运行监测协调局发布了2017年上半年电子信息制造业运行情况，报告显示，上半年电子信息制造业总体延续去年下半年以来稳中向好的发展态势。规模以上电子信息制造业增加值同比增长13.9%，同比加快4.7个百分点；生产手机93601万部，同比增长6.4%；生产微型计算机设备14146万台，同比增长5.0%；生产彩色电视机7423万台，同比下降6.4%；生产电子元件19715亿只，同比增长16.3%；生产集成电路744亿块，同比增长23.8%。
时至今日企业要处理的数据与日俱增。由于他们既要快速地处理数据又要传递更多具体可用的信息,处理过程还要接近实时,这都是不小的挑战。具备创新头脑的企业总是对数据沉迷,渴望能理清它们,并从中获取有用的讯息。这是持续的挑战。当人类掌控数据的能力变强,探索并分析数据的欲望也会越来越浓。
台湾服务器市场2017年下半市占重新洗牌，近2年快速崛起的联想，下半年出货市占率将明显萎缩。市场传出，台积电上周开出下半年服务器标案，规格没变，然而供应商却大转变，原本主力供应商联想订单，转由美超微(Super Micro)接手，慧与科技(HPE)、戴尔(Dell)则守稳台积电的利基型服务器订单。
据半导体市场调查公司IC Insights\nInc.的数据，三星在全球总规模高达3650亿美元的半导体行业曾多年位居第二，且规模远小于排名第一的英特尔，而最新公布的季度业绩标志着三星的半导体销售额首次超越了英特尔。
从普通的郊区家庭到产品装配线，“智能”技术似乎正在强化我们生活的每一个角落。但是，虽然物联网（IoT）技术似乎已经无处不在，但如何为这些设备持续供电仍然是个挑战，如果这个问题得不到解决，许多令人兴奋的潜在IoT应用最终可能难以成为现实。
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