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采用ARM架构装置 微软移动装置执行PC软件成真

http://news.byf.com   2016-12-20  来源:百方网 
新闻纠错
          截至今年11月,中芯国际北京厂使用国产设备加工的12英寸正式产品晶圆加工突破1000万片次。这标志着国产设备技术和市场竞争力迈上了一个新台阶,也意味着在以精密、严苛著称的集成电路生产领域,国产设备正通过进口替代,稳步走向“前台”。

12英寸集成电路国产设备是实现我国集成电路芯片自主制造的基础,设备要求高,系统复杂,相当长时间内,主要由美日德等设备供应商供应。2008年,国家科技重大专项02专项组织“产学研”联合开发,把目标直接定在世界上最先进的40纳米和28纳米技术节点,并由行业的龙头企业牵头。
 

随着专项的顺利实施,集成电路生产制造关键设备实现国产化并为国产设备在中国集成电路产业链中的大面积应用打开了局面。2015年,中芯国际北京厂新增包括干法刻蚀机、物理气相沉积设备、单片退火炉设备等在内的国产设备主机台及附属机台数百台。这些国产设备出色地通过了28纳米至90纳米技术节点的大生产线验证,与进口设备同台竞技。
采用ARM架构装置 微软移动装置执行PC软件成真


国产设备进入集成电路生产线难在哪?“以往的探索式研究只需要单点突破,100次尝试有一次成功就可以宣告成功了。现在要提供大生产技术,必须100次都成功,而且成功的结果还必须完全一样,发散一点儿都不行。”中芯北方副总经理张昕告诉记者,在高风险、高投入的集成电路产业,装备的设计也要改变在实验室里闭门造车的习惯,要预先知道生产的具体要求,随时改进,共同开发。

值得注意的是,目前中芯国际北京厂使用的国产设备中,有相当一部分产自其所在的北京经济技术开发区。与中芯国际北京厂“比邻”的北方华创,已成功开发了以刻蚀设备、化学气相沉积设备、物理气相沉积设备三大类半导体装备产品为基础的20余类产品,成功替代国外厂商同类产品。

“区域的集成电路产业链布局为实现芯片制造设备国产化奠定了坚实基础,开发区已形成集制造、封测、装备、零部件及材料、设计企业在内的完备产业链。”北京经济技术开发区投资促进局局长王延卫告诉记者,目前亦庄集成电路产业规模占北京市的二分之一。

一批代表企业及研究机构关键装备及材料、先进工艺的开发及产业化等方面取得一批代表国家最高水平的成果,为我国集成电路产业实现自主发展奠定了坚实基础,也确立了北京在全国集成电路产业布局中的领先地位。

未来,亦庄开发区将致力于成为全球领先的,先进新型存储器、基带芯片和射频电路、电力电子及功率器件、集成电路代工及装备四大高精尖领域的研发制造中心。同时,以建立上下游价值链、整合产业生态链、打造具有国际竞争力的大企业为依托,积极推进中国集成电路产业的技术创新、模式创新、制度创新,实现全产业链在京津冀地区布局集群发展,成为中国集成电路产业的核心区与承载地。
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