26日厦门火炬高新区签约联和集成电路产业投资基金、凌阳科技、闳康科技、天擎积体电路等六个项目。据介绍，这六个项目均为海峡两岸先进的集成电路设计项目、基础性平台、投融资平台，落户厦门火炬后，将进一步壮大厦门市集成电路产业集群，大大提升集成电路技术水平。
火炬高新区是厦门市集成电路产业的主要承接地。截至目前，火炬高新区集成电路的企业数超过百家、产值超过百亿元，初步覆盖“芯片设计、材料与设备、晶圆制造、封装测试、应用”等产业链环节。去年，火炬高新区集成电路产业规模在全国排名第六，已经落户的联芯、紫光和三安等重点项目加速释放产能，更多电子信息类产品将跳动起“厦门芯”。今年上半年，火炬高新区集成电路产值超过64亿元，同比增长26.1%，预计全年完成产值140亿元。
2017年，厦门火炬高新区继续围绕产业链深入研究，围绕已形成的集成电路产业链相对薄弱环节进行有的放矢的精准招商，与台湾排名前10位的IC设计企业、基础性平台企业深入洽谈，加速推进一批优质项目落地，完善产业链条。除了本次集中签约的6个集成电路产业项目和上半年已落地的十余个项目外，预计年底前还有一批项目可望落地。
为了推动招大引强，促进产业集聚，火炬高新区组建了一支62人的专业化国际化招商队伍，以项目建设为产业注入强劲动力。据介绍，目前共有在谈项目13个，计划总投资147亿元，预计产值超100亿元。
不久前，厦门市集成电路产业龙头项目——联芯集成电路制造（厦门）有限公司顺利导入28纳米制程并量产，其产品良率高达94%，成为大陆技术水平最先进、产品良率最高的12英寸晶圆厂。这不仅意味着厦门的集成电路产业链条进一步增强，也意味着其在产业集聚发展上的竞争力将进一步提升。
厦门在吸引产业集聚、完善产业链条方面成效初显，集成电路产业的企业数量和产值规模双双“破百”。截至目前，厦门火炬高新区引进或已落地企业共113家，其中引进重点集成电路项目24个；2016年，高新区“纯”集成电路产业（仅含设计、研发、封测、装备与材料及直接配套）规模约101亿元，位居全国前六，已初步形成覆盖“芯片设计、材料与设备、晶圆制造、封装测试、应用”的集成电路全产业链布局。
厦门火炬高新区负责人表示，高新区将以推进国家自主创新示范区建设为契机，以制造、设计和市场联动，打造完整的集成电路、应用、信息服务业态的生态格局。力争到2020年产值达500亿元，2025年达1500亿元，打造集成电路千亿产业链，建设成国家集成电路产业“重镇”，成为国内领先、具有国际影响力的集成电路产业集聚区，在部分领域占据国际半导体产业版图中的一席之地。
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