50微米有多厚？约为一般纸张一半的厚度。近日，在新区企业天津德高化成新材料股份有限公司新产品发布上推出的T5-50荧光薄膜，其最薄产品厚度正是50微米。记者了解到，这种新材料主要用于给电子产品的芯片“穿防护服”，避免空气中的杂质对芯片造成损伤，从而延长芯片的使用寿命、提高使用质量。
通俗来讲，如果传统封装技术是给芯片穿上厚厚的棉服，则芯片级封装（CSP）封装就给芯片穿上显“身段”的旗袍。据了解，德高化成作为一家为半导体集成电路和光电子提供高分子封装材料解决方案的企业，在2014年底就提出了荧光胶膜封装LED芯片级封装的材料及封装解决方案，其研发的TS-300荧光胶膜产品在2017年6月批量交付客户，应用于智能双色温照明用芯片级封装及手机液晶显示器（LCD）屏背光模组。此次，德高化成发表的新产品TS-50荧光胶膜（厚度50-100微米）将加速薄膜封装在电视液晶显示器背光、汽车照明、闪光灯细分市场的渗透，这将使相关技术成为新一代全面屏手机背光的标准封装技术。
“企业自2009年以来，每年超过25%的营业收入用于研究开发，以促进技术创新、产品创新。”德高化成董事长谭晓华表示，企业秉承细分市场领先的产品战略，十分重视研发创新，先后在线模具清洗材料、白光LED All in One 荧光胶膜及封装制法、高可靠性光学封装树脂等方向，打造了坚实的产品基础、建立了完善的知识产权保护体系。截至目前，在德高化成申请的25项专利中，已有12项获得授权，其中研发的CSP荧光胶膜获得8项发明专利和两项实用新型专利授权，从封装材料、封装技术到封装设备等形成比较全面地覆盖该技术的专利体系。
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