据国外媒体报道，华尔街日报周五援引知情人士的话称，政府支持的中国集成电路投资基金正在为中国半导体产业的发展筹集约3000亿元人民币（合474亿美元）的新基金。
该杂志援引一位消息人士的话说，这笔资金将用于提高中国设计和制造先进微处理器和图形处理单元等能力。
上周，中国工业和信息化部新闻发言人兼总工程师陈因表示，该基金欢迎外商投资。
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