百方网
当前位置: 首页 » 行业资讯 » 行业热点 » 正文

7nm工艺往后难再提升:芯片设计/代工成本增幅夸张

http://news.byf.com   2018-06-25  来源:  快科技 
新闻纠错
   芯片代工行业在制程迈入10nm以内后,面临的成本压力也越来越高。据SemiEngineering报道,IBS的测算显示,10nm芯片的开发成本已经超过了1.7亿美元,7nm接近3亿美元,5nm超过5亿美元。如果要基于3nm开发出NVIDIA GPU那样复杂的芯片,设计成本就将高达15亿美元。


代工厂为此每月要拿出4万片晶圆,成本在150亿到200亿美元。

7nm工艺往后难再提升:芯片设计/代工成本增幅夸张



在14nm之前,每18个月进步一代制程,性价是有30%提升的,然而迈入14nm之后,这一趋势快见不到了。

7nm工艺往后难再提升:芯片设计/代工成本增幅夸张



所以,GF的首席技术官Gary Patton说,展望未来,7nm将是一个长期存在的节点,因为5nm/3nm或许很难达到功耗、性能、面积、成本更好的平衡点。

目前,唯一公布3nm进度的是三星,他们计划2019年交付v0.01版本的PDK,2021年进行试产。        

百方网微信
免责声明:本网站所收集的部分公开资料来源于互联网,转载的目的在于传递更多信息及用于网络分享,并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责,也不构成任何其他建议,文章内容仅供参考。如果您发现网站上有侵犯您的知识产权的作品,请与我们取得联系,我们会及时修改或删除。
40.5K电气行业新闻、技术文章投稿QQ:179005781 邮箱:zw@byf.com
本文相关关键词: 芯片代工 成本压力 IBS
行业热点
一季度规上工业利润由降转增 郑州工博会助力释放工业供需市场!

一季度规上工业利润由降转增 郑州工博会助力释放工业供需市场!

最新数据显示,今年第一季度,全国工业经济正呈现...[详细]

11月18-20日,EP上海国际电力展,与您相约上海新国际博览中心

11月18-20日,EP上海国际电力展,与您相约上海新国际博览中心

由中国电力企业联合会及国家电网主办、香港雅式展...[详细]

关于我们 | 广告服务 | 会员服务 | 隐私申明 | 友情链接 | 联系我们 | 法律顾问 | 网站地图 | 管理制度 (c)2008-2021 BYF All Rights Reserved