7月份，长光华芯顺利完成1．5亿元B轮融资，本轮融资的投资方为：国投创业、中科院创投、苏州橙芯创投。
长光华芯主要从事开发， 生产和销售高功率半导体激光器并为中国客户提供售后服务，在高功率半导体激光器芯片方面率先打破长期依赖进口“有器无芯”的局面。
本轮融资主要围绕长光华芯主营业务战略建设如下项目：
高功率半导体激光芯片和模块产能提升5－10倍；
VCSEL激光雷达芯片研发及量产；
直接半导体激光器量产及应用。
2018年3月，长光华芯与高新区签署协议设立苏州半导体激光创新研究院，将在高功率半导体激光器、光通讯芯片和激光雷达芯片等方面开展高端技术、产品的研发和产业化，建设专业的半导体激光器成果孵化和产业化平台。
至本轮融资顺利完成，长光华芯的“一平台，一支点，横向扩展，纵向延伸”战略布局已全部完成。
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