中端机标配AI？联发科Helio P70或将发布

联发科技的Helio P70内置NPU

爆料显示，Helio P70将会采用与P60一样的12nm工艺，同时也采用八核设计。目前预计将会由台积电代工生产。根据资料显示，Helio P70也会采用4个A73大核和4个A53小核的架构设计。

不过，在AI能力上，资料显示P70并没有采用APU（人工智能处理单元）的设计，取而代之的是NPU（神经处理单元），但究竟NPU与APU有什么关系，目前尚未拥有明确的资料指出。但据推测也很可能跟智能手机端AI类应用的计算能力提升有关。