6月29日，世界智能大会在天津开幕。中国工程院院士潘云鹤、中国科学院院士张拔、南开大学校长龚克、数字中国联合会主席吴鹰、硅谷人工智能研究院创始人皮埃罗·斯加鲁菲、牛津大学人类未来研究院院长尼克·伯斯特洛姆、百度公司董事长兼首席执行官李彦宏、联想集团创始人柳传志、阿里巴巴集团董事局主席马云、珠海格力电器董事长兼总裁董明珠等国内外知名专家、学者及企业家共同与会，探讨智能科技发展趋势，分享产业创新合作成就。
工业设计是科技与艺术结合产生的新生产力，在嘉兴，工业设计产业正不断发展壮大，并持续为制造业汇聚澎湃动能。昨天，记者从市经信委获悉，根据日前出炉的2017年度浙江省省级工业设计中心名单，全省58家制造企业工业设计中心中，我市占10席；全省9家工业设计企业中，我市占2席。
随着碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等新材料陆续应用在二极管、场效晶体管(MOSFET)等组件上，电力电子产业的技术大革命已揭开序幕。 这些新组件虽然在成本上仍比传统硅组件高出一大截，但其开关速度、切换损失等性能指针，也是硅组件难以望其项背的。 这些新一代组件的商品化，为电力电子产业打开了全新的应用可能性。
6月24～28日，第44届国际计算机体系结构大会（International Symposium on Computer Architecture，简称ISCA）在加拿大多伦多召开。清华大学微电子所博士生李兆石在会上做了题为《不规则应用在可重构架构上的激进流水技术》（Aggressive Pipelining of Irregular Applications on Reconfigurable Hardware）的报告。该研究成果大幅提升了可重构计算芯片的可编程性。
安全电池技术领军企业Amionx和领先的技术发明公司Qualcomm Incorporated（Nasdaq: QCOM）今日宣布，Qualcomm向Amionx进行战略性投资。作为此项投资的一部分，Qualcomm总裁德里克·阿博利将加入Amionx董事会。
我国集成电路产业正迎来新一轮发展机遇期，其中封装测试行业近年来呈现稳步增长，年销售收入规模已经超过１５００亿元。专家认为，当前各种先进封装的需求日益增加，国内封测企业仍需加大在先进封装领域的布局力度，以满足国内市场需求，并在国际市场上获取更多市场份额。
根据调研机构Semicast Research最新报告，2016年全球工业半导体市场规模为422亿美元，较2015年407亿美元，成长3.7%。主要成长动能仍然依靠于传统模拟IC、光电元件，以及功率元件等产品。
在《福布斯》杂志与Sprinklr和LinkedIn三家机构联合发布的报告中，施耐德电气集团执行副总裁兼首席营销官梁玉媚女士（Chris Leong） 入选“2017福布斯全球最具影响力首席营销官”榜单。
今年以来，全国安全生产形势总体稳定，但重大事故时有发生，暴露出一些地方和企业安全意识不强、安全责任不落实、风险预控体系不完善、隐患排查治理不彻底、安全监管执法不严格等问题。为进一步加强安全生产工作，严格落实各项安全防范责任和措施，有效防范和坚决遏制重特大事故，为党的十九大胜利召开营造稳定的安全生产环境，经国务院领导同志同意，定于2017年7月至10月在全国范围内开展安全生产大检查。现就有关事项通知如下：
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