百方网
百方曝光台
当前位置: 首页 » 行业资讯 » 企业新闻 » 正文

华为余承东:华为正研发AI芯片 预计下半年推出

http://news.byf.com   2017-07-20  来源:百方网 
新闻纠错
     据外媒7月18日报道,富士通和华为计划进军AI及深度学习领域,以满足从数据分析到自动驾驶等一系列工作负载所产生的增长需求。

微软、谷歌、IBM等公司正在创建AI业务部门,并开发能够融合这项技术的产品和服务。英特尔、英伟达以及AMD等芯片制造商也不甘落后,正在采取行动。

英特尔上周推出新一代Xeon服务器芯片,性能大幅提升,深度学习能力是上一代服务器的2.2倍,可接受培训和推理任务。此外,英特尔还展示了将在未来AI领域发挥重大作用的现场可编程门阵列(FPGA)技术,同时,计划推出Lake Crest处理器,旨在深度学习代码。

英伟达在过去几年中将其业务重心转移到AI和深度学习领域,AMD也正在为其Radeon系列显示芯片寻找AI开发商。谷歌具有专为AI设计的TCU处理器。初创公司Graphcore也正在开发一款智能处理器,简称IPU。
 

所有这一切都来自于市场调研公司Gartner分析师的预计:到2020年,基本上所有软件和服务都将包含AI技术,未来几年内市场将快速扩张。
华为余承东:华为正研发AI芯片 预计下半年推出

目前,富士通和华为正在开发AI处理器。

2016年秋,富士通推出以人为本的AI Zinrai系统,宣布新的AI服务。富士通在过去几年一直致力于研发DLU处理器,于6月在国际超级计算机大会上展示了组件的更多细节。富士通表示,计划于2018年初发布DLU处理器,将其作为协处理器集成到CPU中。这是富士通为其立足于快速发展的AI领域所做出的努力。

在上周举行的2017年中国互联网大会上,华为消费者BG CEO余承东也表示,华为正在研发AI处理器。虽然许多细节尚未公布,但由华为海思制造的芯片将会集CPU、GPU和AI功能于一体,并且有可能基于ARM今年在Computex展会上推出的全新AI芯片设计,预计今年晚些时候推出。
百方网微信
免责声明:本网站所收集的部分公开资料来源于互联网,转载的目的在于传递更多信息及用于网络分享,并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责,也不构成任何其他建议,文章内容仅供参考。如果您发现网站上有侵犯您的知识产权的作品,请与我们取得联系,我们会及时修改或删除。
40.5K电气行业新闻、技术文章投稿QQ:179005781 邮箱:zw@byf.com
本文相关关键词: 富士通 华为 深度学习
行业热点
发现非凡 富士胶片一站式整体解决方案即将亮相2024德鲁巴印刷展

发现非凡 富士胶片一站式整体解决方案即将亮相2024德鲁巴印刷展

近日,富士胶片集团宣布将参加 5 月 28 日至 6 月 ...[详细]

必维与良信签订战略合作协议,共同推动低压电器行业绿色低碳发展

必维与良信签订战略合作协议,共同推动低压电器行业绿色低碳发展

 近日,必维集团(Bureau Veritas,以下简称"必维...[详细]

富士胶片Jet Press 750S为包装印刷行业构建新质生产力

富士胶片Jet Press 750S为包装印刷行业构建新质生产力

4月11日,2024中国印刷包装高附加值前沿成果主题分...[详细]

关于我们 | 广告服务 | 会员服务 | 隐私申明 | 友情链接 | 联系我们 | 法律顾问 | 网站地图 | 管理制度 (c)2008-2021 BYF All Rights Reserved