此外，奥瑞德还拟在本次发行股份购买资产的同时，通过询价方式募集不超过23亿元配套资金。其中，14亿元拟用于标的公司GaN工艺技术及后端组装项目，9亿元用于标的公司SiC衬底材料及功率器件产业化项目。
公告显示，合肥瑞成实际经营主体为位于荷兰的Ampleon集团。Ampleon集团为全球领先的射频功率芯片供应商，专业研发、设计、生产和销售高功率射频功率芯片产品，其产品主要应用于移动通讯(基站)领域,并在航天、照明、能量传输等领域存在广泛用途。重组完成后，公司将新增射频功率芯片业务。鉴于上交所需对此次重大资产重组相关文件进行事后审核，公司股票暂不复牌。
据介绍，Ampleon集团原为全球著名半导体企业NXP的射频功率芯片板块，在射频功率芯片行业拥有超过50年的运营经验。2015年，NXP收购另一全球知名半导体企业Freescale，为满足相关国家反垄断监管的要求，NXP将其射频功率芯片业务予以整体剥离。
目前，Ampleon集团产品主要应用于移动通讯（基站）领域，并在航天、照明、能量传输等领域得到应用。根据ABI Research射频功率半导体市场研究报告，2015年，Ampleon集团在射频功率半导体市场市场的占有率为24.1%，全球排名第二。Ampleon集团生产的射频功率芯片产品主要供应各大通讯基站设备制造商，在全球范围内不仅拥有华为、中兴以及三星等客户，还在多元化射频功率芯片领域拥有包括LG、西门子、美的、NEC、日立等客户。
本次交易前，奥瑞德的主营业务为蓝宝石晶体材料、蓝宝石晶体生长专用装备及蓝宝石制品的研发、生产和销售；硬脆材料精密加工专用设备的研发、设计、生产和销售；3D玻璃热弯机研发、生产和销售。本次交易后，上市公司将新增射频功率芯片的研发、设计、生产和销售相关业务，有助于上市公司进一步拓展发展空间，提升公司业务的成长性和发展潜力。奥瑞德表示，本次重组后，作为上市公司子公司，Ampleon集团可填补国内高端集成电路技术的空白，同时也有望推动我国集成电路产业，特别是射频功率芯片产业链的整体提升。在5G大背景下，布局集成电路产业、聚焦射频功率器件有利于进一步拓展上市公司发展的空间。
值得注意的是，奥瑞德此次收购合肥瑞成股权事项可谓一波三折。公司自6月12日因拟筹划重大资产重组连续停牌，到了11月18日，公司公告称，因本次重组标的公司的核心资产位于境外，持股结构较为复杂，涉及的利益主体较多，未能在规定期限内与交易对方签署完毕相关交易协议并披露重组预案，公司决定终止筹划本次重大资产重组事项并召开投资者说明会。
然而峰回路转，仅仅过了不到3天，公司于21日午间公告称收到大股东通知，本次重大资产重组事项已与交易对方签署相关协议，公司及大股东承诺于11月22日晚披露重大资产重组预案。如今虽已再次披露重组预案，但是由于涉及到境外收购，此交易仍面临多重变数。
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