汽车产品和服务的全球设计和制造供应商Techniplas正在努力塑造移动式未来，推出其开放式创新计划。Techniplas致力于发展合作伙伴关系，为3D打印创新者提供彼此互补的能力和优势，像Sharebot，DWS，Sicnova， ParaMatters和Nexa3D等公司最近也以创新合作伙伴的身份参与了该计划。
开放式创新计划的目标是通过合作伙伴共同努力推动汽车制造业的发展，Techniplas 本周在CES 2018上宣布，以色列3D打印电子领域的领导者Nano Dimension已经加入该计划。
“我们很高兴地欢迎Nano Dimension成为我们计划的成员，该计划汇集了当今最优秀，最具创新精神的成员和技术。随着纳米打印技术的发展，我们率先为我们的汽车客户提供增材电子功能。” Techniplas创始人兼董事长George Votis说。
Nano Dimension瞄准对依赖PCB的电子设备的需求，使用其独特的3D打印技术来颠覆和重塑电子产品的未来。该公司是第一个将导电路径和打印线路嵌入到电路板中的公司，2015 年它的DragonFly 2020电子电路板3D打印机首次推出就引起反响 。Nano Dimension 2017年夏天非常成功的完成了测试并于今年秋季推出工业级 DragonFly 2020 Pro。
屡获殊荣的旗舰DragonFly 2020 Pro允许功能电子产品的3D打印，包括打印电路板，天线，传感器，导电几何形状和模塑连接设备，根据Techniplas发布，“准备通过授权改变电子增材制造公司来控制整个开发周期”。
Nano Dimension加入了Techniplas开放式创新计划，以便首次为汽车行业提供3D打印导电组件，封装传感器和智能表面。
Nano Dimension首席执行官Amit Dror表示：“Techniplas的开放式创新计划正迅速成为创新型3D打印公司验证主流汽车行业增材制造解决方案的重要枢纽。我们计划共同打造一个不受传统设计和制造限制的互联移动和汽车产品的新时代。”
由Nano Dimension打印的PCB 3D
作为这一新合作的一部分，Nano Dimension将把其DragonFly 2020 Pro 3D打印机带到位于加利福尼亚的新的Techniplas增材制造创新中心，该中心也是该公司的数字业务部门。工业3D打印机将利用其先进的喷墨工程材料专业知识，加速认知，连接下一代汽车零部件，零部件和系统的开发。
通过加入开放式创新计划，Nano Dimension的3D打印电子产品和Techniplas的制造技术将共同提供设计和3D打印电子导电路径的新方法，一步完成车辆内部和仪表板表面。
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