最大的几家科技公司都做芯片开发了，最新一个是社交网站 Facebook。
根据彭博社的信源以及 Facebook 的招聘信息显示，Facebook 正在组建一支芯片开发团队，主要开发方向是系统芯片（SoC），以及特定用途集成电路（ASIC）。
Facebook 的招聘信息显示，Facebook 希望招募一位特定用途集成电路（ASIC）开发的管理人员，在下列领域有经验：特定用途集成电路（ASIC，例如），可编程逻辑器件（FPGA）以及系统。
该职位的主要负责管理端到端的系统芯片/特定用途集成电路（ASIC）、固件、驱动程序的开发团队，以及与各种公司内外（包括供应链专家）的的合作。
暂时还不知道 Facebook 开发芯片的目的是什么。系统芯片（SoC）常用于智能手机、电脑，特定用途集成电路（ASIC）的案例，比如 Google 为人工智能算法 TensorFlow 开发的张量处理器 TPU 芯片。
Facebook 在硬领域的投资，包括了数据中心、海底光缆、虚拟现实头盔业务 Oculus，还有像高空无人机等。这些硬件业务大部分都有可能会用到 Facebook 设计的芯片。
一个可能性是，Facebook 想模仿 Google 开发自己的 TPU 芯片。Facebook 近期还放出了针对 AI 应用的设计工程师招聘，该职位负责协调软件、硬件团队，但也没有说明从事的项目。过去 Facebook 声称将 AI 用在了聊天机器人、删除仇恨言论、用户情绪等研究上。
不过，更有可能性的还是用于数据中心。芯片开发前期需要多年、较大成本的投入，Facebook 几个硬件业务尚未发展成熟，组建芯片团队看上去并不合理。
数据中心方面，Facebook 可以参考 Google、亚马逊、微软这些公司的案例。这些对外提供云计算服务的公司，已经在数据中心内集成了自有芯片，部分取代了英特尔、英伟达的芯片。最大的几家云计算提供商是英特尔服务器芯片最主要的采购方。
Google、亚马逊、微软等公司建数据中心，主要业务之一是对外提供云计算业务，节省数据中心的成本、提高效率能提供更多的差异化。
去年 5 月份，Google 在推出第二代 TPU 芯片时，将其作为 Google Cloud 云计算业务的一项服务。亚马逊的 AWS 业务部门更彻底一些，该部门开发了路由器、芯片、存储服务器、计算机服务器、高速网络等基础设施。微软甚至找来了高通合作，将 ARM 架构的芯片用于提供云服务。
Facebook 的进度似乎稍微慢一些，一部分原因可能是因为，Facebook 的数据中心并不对外提供云计算服务。
但组建芯片团队，很可能意味着 Facebook 一直在推进数据中心变得更高效。例如 Facebook 在购买英特尔服务器芯片时，采用的是按需生产的模式，因此不会产生多余的芯片。
另一部分也因为，Facebook 在推动数据中心更高效时，用的是开源项目。2011 年，Facebook 对外开放 OCP 服务器开源项目，开源了包括硬件管理、存储功能等接口，惠普、戴尔都参与了 OCP 的设计。该项目允许其他公司以更便宜的价格采购硬件后做自己的数据中心。
本质上，这是 Facebook 希望联合其他公司、制造商，一起改进数据中心架构。
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