以往很多对神经网络的训练和推理都是在云端或者大型服务器完成的。而随着移动处理器性能的不断提升，对数据隐私保护的更高要求以及链接技术的不断演进所能带来的完整可靠性，整个模式有了很大变化，很多人工智能的推理工作，如模式匹配、建模检测、分类、识别、检测等逐渐从云端转移到了终端侧，这对于保护数据隐私、提升性能和整体可靠性有极大裨益。这就意味着，未来终端将成为人工智能的重要入口，包括智能手机、笔记本电脑、头显设备、物联网终端和汽车系统等。
而终端侧人工智能拥有更高的安全性，可以保护数据隐私;其次，终端侧人工智能完成相关的处理和推理工作能保持超低时延的操作和运行;并且，终端侧人工智能拥有整体的可靠性，始终开启。但随着万物互联时代的到来，数以万计IoT设备将产生海量数据，迫于通信的压力、数据的安全和隐私等因素，人工智能正在从云端向终端侧迈进。对于开发者和制造商来说，如何快速、低成本开发、验证、测试终端侧人工智能并有效场景化部署是摆在他们面前的一大难题。为此，高通联手创通联达推出了人工智能开发套件TurboX AI Developer Kit，专门为人工智能应用开发者量身打造，帮助帮助其开发新一代AI终端，使人工智能应用实质落地，从而加速终端人工智能应用的落地实现
高通与创通联达智能技术有限公司合作，通过其最新的终端侧人工智能商用技术，支持开发者和制造商的庞大生态系统。这一合作旨在帮助中国开发者专注于打造新一代AI产品，如工厂控制器、汽车配件、零售摄像头和机器人等，并充分受益于在终端侧而非云端运行AI，从而获得增强的响应性、可靠性、成本效益、隐私性和安全性。
AI开发套件TurboX AI Developer Kit将由高通的多款平台支持。据了解，支持该开发套件的高通平台集成了其人工智能引擎AI Engine，其由多个集成的硬件与软件组件组成，可帮助加速终端人工智能的实现，以帮助开发者和制造商打造突破性的人工智能终端。该开发套件计划包含支持诸多用例的参考AI应用和模型，如物体识别、缺陷检测、场景检测及宠物识别。它还将采用模组化设计，支持扩展AI和拍摄功能。。而且Thundercomm TurboX AI Developer Kit具有丰富的开发、分析、优化和调试工具，能够让开发者和制造商将经过训练的深度学习网络快速接入到Thundercomm TurboX AI Developer Kit中，加速终端人工智能应用的落地实现。TurboX AI开发套件预计将于今年四季度上市。
高通表示，人工智能将与5G一起，借助消费终端和工业终端驱动创新并带来经济效益。扩展与创通联达的合作，将终端人工智能的强大功能赋予创新者，将帮助中国乃至全球开发者创造新成果。
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