在全球半导体行业，线宽（N纳米）是制造厂商进行激烈竞争的指标。据行业媒体报道，英特尔将延期到2019年四季度才能够推出10纳米处理器，这引发了业界质疑，即英特尔可能在收缩其半导体制造业务。
据台湾电子时报网站8月2日报道称，英特尔最初计划在2016年量产其10纳米处理器“Cannon Lake”，但是已经跳票。
该公司最新更新的信息，是10纳米处理器在2019年四季度之前将无法启动大规模量产。
据半导体行业人士称，英特尔公司长期奉行“Tick-Tock”（工艺年-架构年）的技术发展模式，每一次处理器微架构调整之后，英特尔也将会采用更先进的制造流程（更窄的线宽）生产芯片。
然而2014年，英特尔上述的模式出现了变化，当时英特尔按理应该推出14纳米的电脑处理器，但是该公司反而推出了采用22纳米工艺制造的Haswell Refresh处理器。
后来，英特尔继续打破甚至可能放弃了“Tick-Tock”模式，因为10纳米Cannon Lake处理器再度出现推迟。
2016年年中，英特尔按计划应该量产10纳米Cannon Lake处理器，但是其反而推出了14纳米工艺的Kaby Lake处理器。
市场观察人士称，由于英特尔已经证实了10纳米处理器的延期，因此该公司2019年上市发售的第二代电脑处理器可能采用14纳米+++工艺流程进行制造。
在竞争对手方面，台积电和三星电子均在半导体制造工艺方面取得进展，台积电正在进行7纳米处理器的量产，三星则在加速开发EUV制造工艺。
行业人士称，虽然英特尔的10纳米处理器出现跳票，但是从晶体管密度等指标看，英特尔的14纳米制造工艺仍然比对手的10纳米甚至是7纳米工艺更有竞争力。
业内开始有一些猜测，认为英特尔公司可能会调整收缩半导体代工制造业务。
在最近几年中，为了利用旗下半导体生产线的产能，英特尔拓展了其芯片对外代工业务，但是市场人士称，在争取全球的芯片设计公司和系统芯片厂商客户方面，英特尔仍然比较吃力。
据悉，英特尔半导体代工业务的主要客户包括LG电子、紫光集团旗下的展讯锐迪科等。
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