康宁亮相2018台湾国际半导体展 推广精密玻璃解决方案

康宁携手其丰富的玻璃产品及相关技术亮相这一盛大展会，其中包括自动激光玻璃切割机，以及业界领先的玻璃量测工具用于半导体及相关领域。

康宁的展品包括：

· 行业领先的玻璃载具，适用于半导体先进封装等应用

· 晶圆级光学解决方案以及各类玻璃产品，适用于精密3D传感，例如人脸识别

· 高折射率玻璃、聚合物和涂层，适用于AR增强现实产品

康宁精密玻璃解决方案副总裁兼总经理 David Velasquez表示：“随着半导体工厂及半导体制造工艺逐步开始采用玻璃产品，我们见证了对于玻璃解决方案不断攀升的市场需求。因此，康宁设计了一站式精密玻璃解决方案，以满足行业对于玻璃的需求。”

Velasquez还表示：“我们已经向消费电子产品领域的顶级客户交付了数十万件玻璃晶圆，此次参加台湾半导体行业最核心的Semicon Taiwan展会，也展现了我们的持续承诺。”

康宁精密玻璃解决方案凝结了康宁多项久经考验的技术能力，专注于解决客户复杂的技术难题。这些技术包括国际领先的玻璃和陶瓷制造平台、玻璃及陶瓷加工工艺、封接工艺、首屈一指的量测能力、自动激光玻璃切割技术及光学设计能力。

康宁将在台北南港展览馆4楼L1016号展台进行展出。此外，康宁精密玻璃解决方案商务总监Rustom Desai将于9月6日在材料论坛上发表题为“应用于半导体和消费电子的创新性玻璃解决方案”的主题演讲。