例如去年由台湾电路板协会(TPCA)筹组的PCB A-Team系由研华与PCB自动化设备商迅得机械深化合作，偕同工研院、资策会、鼎新计算机以及三家PCB业者共同推动PCB智能制造计画。而其中迅得主要包揽整个底层设备端的通讯基础工程，打通OT层串联IT层间的最后一哩路。
迅得机械总经理王年清笑说，这段工程就象是在「做苦工」。之所以称之为苦工，主要是由于要将设备层中各自分散的机台进行联机十分不易，尤其PCB生产设备来自各种不同制造商，除了要桥接来自不同厂牌、不同通讯协定的各项生产设备之外，加上部分旧设备非电子讯号输出，许多关键参数如液体浓度、流量或压力值等至今仍须靠人工目视抄表，为此迅得也在部分缺乏感知能力的设备上放置传感器撷取数据，最后再透过研华开发的闸道器将所有数据统一以SECS/GEM通讯协定上抛至PaaS平台进行分析与处理。
然而过去这些系统集成工程并非设备商的任务之一，但迅得考量系统集成商、软件厂商等业者不擅于设备机械方面的专业知识，而迅得以自动化设备起家，过往在PCB产业深耕已久，旗下应用于PCB生产在线的自动化设备种类繁多，对于PCB生产设备的专业知识远比SI更熟捻。虽然通讯系统集成的工程看似苦工，但其实也是在帮迅得「试水温」，做为迅得投入智能制造的基础。
迅得近年积极从自动化跨入智能制造，从2016年开始便投入工业4.0解决方案开发。迅得机械智能制造研发中心协理杨修铭表示，目前迅得主要以五大面项为开发核心，包括推动以SECS/GEM通讯协定为主的智能化设备联网服务，透过其自主开发的IEM聪明盒，在设备层可跟使用不同通讯协定的PLC或PC based的控制器沟通，并将其集成为统一的通讯标准与上层IT信息对接。
而因应客户端需求，迅得也建立产品履历追踪方案，透过智能化条形码读取、辨识与记录，掌控PCB制程中每一片电路板的生产过程，除此之外也针对生产设备进行监控，确保产在线每一个机台的运行状态是否正常，并记录其生产参数。
杨修铭表示，由于现阶段人力成本上扬，为降低业者人力支出，迅得对此除了在着眼于生产设备端之外，也投入物流设备开发，推出无人化搬运载具如AGV、RGV以及仓储系统等，目前也都有打入PCB与半导体供应链市场中。而未来因应人工智能趋势，迅得下一步则是锁定AI，目前也已透过策略伙伴的结盟开发AI相关应用，例如将AOI结合AI提升准确率后，再偕同外围自动化设备提升产线运行效率。
从设备层完成资料搜集与整理，并在设备端与生产端开发监控与管理等各项应用服务，王年清表示，目前迅得已具备协助客户完成基本智能化产线需求的能力，但当然好还要更好，在基础建设稳步发展后，未来将再进一步加入制程Domain Know-how建置人工智能分析决策系统，朝向更完整的工业4.0发展。「这是未来每个制造业者必定发展的方向」，王年清认为，迅得既有能力帮业者收集生产线资料，当资料量够庞大之际，也要协助业者善用这些海量资料。
迅得自2016年相继投入智能制造方案开发，短短两年已进展神速，王年清表示，迅得之所以积极拥抱智能制造的理由其实很简单，因为以自动化设备商的立场来看，如果不做智能化，最后可能连自动化市场都被抢食。王年清认为，因应未来制造趋势，迅得的竞争对手不仅是自动化设备商，还有嗅到商机扩大市场的系统集成商。
未来当制造业者浮现越多智能化生产的需求，为了要抢食庞大市场商机，各家系统集成商一定会将触角往下延伸到自动化设备市场进行集成。但王年清也点出设备商的优势。他指出，由于SI无法兼顾设备专业，因此多数还是以策略伙伴的形式开发市场，而相较之下设备商是往上走，只要再从软件开发人员着手，远比SI能掌握更多技术优势，对此不仅提升自动化设备商附加价值，也能在竞争上形成差异化。
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