模块化指的是解决一个复杂问题时，自顶向下逐层把系统划分成若干模块的过程。为了应对云计算、虚拟化、集中化、高密化等服务器发展的趋势，数据中心也引入了模块化设计理念，最大程度地降低基础设施对数据中心环境耦合。
天冷了，如何提高磷酸铁锂电池包低温性能？现在已是快到十月份了，气温也开始慢慢的下降，这对磷酸铁锂电池包低温性能是一个考验。众所周知，锂电池包的高温性能很出色，热峰值可达350～500℃，高温（60℃）情况下仍可以放出100％容量。但是低温比其他的电池体系会差一点，那么如何提高其低温性能呢？
传统LED灯带制造一直有着高污染、高密集劳动力、低光效等问题。而无导线LED灯带以物理切割代替化学蚀刻＆电镀，实现生产零排放，至今已减少工业污水排放达1900万吨以上。并且采用连续性贴片工艺替代PCB贴片工艺，比同等规模产能的传统工艺厂家节省高达80％的人力成本。
新加坡创企Transcelestial希望能够释放出激光通信的真正潜力，就像莱特兄弟发明飞机一样。为此，该公司正在研发让数据从太空发射到卫星的技术，这将重新定义激光，而电缆或许会被遗弃。
英特尔公司市场营销集团副总裁兼中国区总经理王锐在英特尔5G·网络峰会上表示，英特尔是唯一一家全程参与并且完成推进了中国5G技术研发第一、第二和第三期阶段试验的芯片厂商，英特尔正在积极参与运营商的5G规划试验，助力2020年5G的商用部署。
此外，邦德激光表示，根据公司发展需要，为了更好的推进公司审计工作，公司拟将审计机构由中汇会计师事务所（特殊普通合伙）变更为信永中和会计师事务所（特殊普通合伙），对公司2018年度、2019年度财务报表进行审计。
如今正值国庆黄金周，00后新新人类也正在体验着迈入大学校门的第一个假日，而在中国芯片领域，集万千关注于一身的龙芯也走过了17个年头，18年的岁月，00后从牙牙学语已成长为接受高等教育的栋梁之材；17年的时光，龙芯又能否扛得起自研通用CPU的大旗呢？
台积电的7nm制程工艺在华为麒麟980、苹果A12、高通骁龙8150等芯片上顺利量产之后，现在将已经将目光转向了更先进的5nm。在原来的计划中，5nm最早会在2020年才与消费者见面，但现在台积电将这个时间点提前了一年。最为对比，Intel 10nm工艺最早预计与2016年面世，而实际情况是—一切顺利电话，要到2020年才有可能顺利量产。
这一段时间来英特尔频频爆出14nm产能不足的问题，这件事跟10nm延期一并成为英特尔的心头大患，而且也影响了整个PC行业，盒装散装处理器大面积涨价，笔记本厂商也下调了出货预期。
消息，1931年出生的张忠谋先生是半导体领域罕见的“奇才”，其开创晶圆代工(Foundry)模式，成就一批批IC设计厂商，张忠谋也由此一路见证了全球IC产业的兴起。虽然张忠谋于今年6月5号正式退休，但是他对半导体产业的发展趋势仍有着不可低估的预判。
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