自动驾驶技术，在不需要人为操作即能感测其环境及导航，实现车辆自动驾驶。这是车辆交通的终极形态，而帮助汽车不断走向这一目标并得以实现的是车内越来越多的电子元器件，是它们造就了汽车的智能化、网联化和电动化。可以说，半导体元器件的水平很大程度上决定了汽车智能化的水平，自动驾驶是一个多产业融合的课题。作为领先的半导体制造企业，东芝在自动驾驶领域也有所涉猎。东芝电子元件及存储装置株式会社汽车解决方案战略企划统括部总经理早貸由起在接受与非网的采访时分享了东芝在自动驾驶领域的产品布局。
这一新型光继电器合有采用最新U-MOS IX制程的MOSFET元件，有效降低导通电阻。TLP3122A采用小型4引脚SO6封装，提供高达60V的断态输出端电压(VOFF)、1.4A的导通电流(ION)以及高达4.2A的导通脉冲电流。而导通电阻(RON)通常仅为0.13Ω，即使在断态电流仅为1μA的情况下，也可实现高效率作业。
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