《中国集成电路产业人才白皮书》2017~2018年版于日前刚发表。先说白皮书的总观和结论。到2017年底，国内半导体产业从业人员在40万人左右：设计14万、制造12万、封测14万，到2020年左右预计市场需72万人。
2018年8月16日，由中国电子信息产业研究院、工业和信息化部软件与集成电路促进中心联合安博教育集团等机构历时一年调研、编撰的《中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018)》在北京发布，全球半导体才智大会同期举行。
2018年8月17日，中国 北京——新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票市场代码： SNPS ）宣布，中国电子信息产业发展研究院（CCID）和工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）联合中国国际人才交流基金会、新思科技等机构共同举办的“2018全球半导体才智大会暨《中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018）》发布仪式”在北京隆重举行。
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