PCB产品结构复杂，产品种类根据终端需求不断演进：终端电子产品向轻薄、短小、多功能的需求变化，促使电子元器件的产品性能和集成度迅速提升。大致来说，从单双面板、多层板、HDI板（低阶→高阶）、任意层互连板、到SLP类载板、封装基板，集成度越来越高，设计及加工更加复杂。
2010年，ITU正式确立4G标准，4G进入商用期。根据前瞻产业研究院数据显示，截至2017年第三季度，4G网络已基本实现全球覆盖。全球224个国家和地区中，除中非和中东两大区域的54个国家和地区(含岛屿)外，已有200个国家和地区建成了644个LTE公共网络。
自2016年中旬全球半导体行业迎来上升拐点以来，集成电路产业市场销售额稳步提升，至2017年第一季度，仍保持两位数增长，其中，存储芯片对行业带动明显，直接表现就是前一段时间包括以性价比著称的小米在内的国产手机不同程度涨价。
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