6月27日，中国西电集团公司与中国机械设备工程股份有限公司（简称CMEC）在西安举行产业联盟合作协议签约仪式。西电集团总经理张雅林和CMEC总裁张淳分别致辞，西电集团党委常委、中国西电总经理裴振江与CMEC 副总裁方彦水共同签署了产业联盟合作协议。
近日，纳思达股份有限公司（以下简称“公司”）收到全资子公司珠海艾派克微电子有限公司（以下简称“艾派克微电子”）的通知，艾派克微电子、中国科学院上海微系统与信息技术研究所（以下简称“中科院上海微系统所”）以及中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”）在相变储存器（“PCRAM” ，Phase Change Random Access Memory）产业化获突破性进展，三方联合研发打印机用基于PCRAM耗材芯片，在130纳米技术节点取得了工程应用的突破，并成功批量生产与销售。
6月29日，2017中国软件和信息技术服务综合竞争力百强企业发布会在京召开。工业和信息化部党组成员、总工程师出席并讲话。
回顾2017年上半年半导体芯片行业，八个大字概括那就是：并购不断，撕逼不止。高通、微软和英特尔在关于ARM版PC和服务器问题上开启互怼模式，英伟达和谷歌在关于GPU和TPU谁才是AI芯片的未来互不相让。半导体行业从2015年开启的并购浪潮一直延续到今年上半年，英特尔宣布153亿美元收购ADAS厂商Mobileye扩大自身在无人驾驶市场影响，AMD宣布收购Nitero扩大VR/AR的技术优势。
当胡成鹏(音)穿过这间生产婴儿车和车轮的工厂时，他说，找工人现在已经成了他的头号难题。这间位于湖北省汉川市的工厂共有超过400名工人，员工流动率达到了20%，尽管每年的工资增长幅度都保持在两位数以上。他说：“用工成本太高了。”
现代IC产业的市场竞争十分激烈，所有产品都是日新月异，使得各IC设计公司必须不断研发新产品，维持自身企业的竞争力。IC设计公司常常要根据市场需求进入一个全然陌生的应用和技术领域，这是一件高风险的投资行为。
自2016年中旬全球半导体行业迎来上升拐点以来，集成电路产业市场销售额稳步提升，至2017年第一季度，仍保持两位数增长，其中，存储芯片对行业带动明显，直接表现就是前一段时间包括以性价比著称的小米在内的国产手机不同程度涨价。
随着新一轮科技革命和产业变革的风起云涌，人工智能等新技术孕育兴起，人类开始迈向大智能时代。在天津召开的世界智能大会上，科技部负责人表示，我国即将发布新一代人工智能发展的国家规划，力争使之成为新一轮科技和产业变革的重要驱动力。
2017世界智能大会昨在津闭幕。刚刚过去的周末，智能科技展面向公众开放，展会上，来自天津空港经济区的GE中国智能制造技术中心、科大讯飞等知名企业集体亮相，引领智能产业发展的多项新理念、技术和产品悉数登场。
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