德国纽伦堡2024年4月9日 --AMD（超威，纳斯达克股票代码：AMD）今日宣布扩展 AMD Versal™ 自适应片上系统（SoC）产品组合，推出全新第二代 Versal AI Edge 系列和第二代 Versal Prime 系列自适应 SoC，其将预处理、AI 推理与后处理集成于单器件中，能够为 AI 驱动型嵌入式系统提供端到端加速。
近日，Glennmont Partners已同意出售法国东北部和西部的五个陆上风电场组合，总装机容量为59.5MW。
亚洲最佳解决方案供应商合作伙伴—益登科技(TWSE: 3048)今日宣布该公司代理原厂AnDAPT™新产品信息。AnDAPT™发布由建立在其突破性的 AmP™平台集成电路上的五个可适应电源管理芯片（Adaptable PMIC）组成的产品组合。凭借这一独特技术，AnDAPT 能够迅速发布多种具有完全不同拓扑结构的现成PMIC，涵盖广泛的客户应用，仅依赖于一颗经过充分验证过的 AmP 单芯片平台。
在 Electronica 2018 展会上，创新内存和存储解决方案的行业领导者——美光科技股份有限公司今日宣布推出品类齐全的高密度汽车级 AEC-Q100 一级（+125°C）NOR 闪存产品组合，该下一代超高温汽车解决方案可实现快速启动和即时启动，并可直接在芯片内执行运算 (XiP)。
作为全球电力和自动化技术的领导者，ABB将于9月25日至28日在汉堡举行的全球风能峰会上展示其最新的解决方案，用于发电，输电和分配陆上和海上风电领域。
SensL在医疗成像前沿领域目前处于领先地位，围绕SiPM和SPAD技术提供了广泛的产品线，这些技术为经济型固态LiDAR的开发开辟了道路。该公司基于领先的SiPM和SPAD深度传感技术，业已成为汽车LiDAR新兴领域的市场领导者，已经拥有多个客户和强大的产品规划路线图。过去15年来，SensL在深度传感技术的研发进行了大量投资，凭借核心的创新技术建立了市场领导地位。
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