晶圆代工作为半导体产业链中非常重要的一环，有着不可替代的作用，随着芯片微缩、晶圆尺寸成长等难题，晶圆厂的重要性逐步提升。据相关数据统计，2017年全球晶圆代工市场规模约为550亿美元，中国大陆全球市场占有率接近10%，台湾、韩国、日本和北美等是主要的产地。
据《日本经济新闻》5月15日报道，5月14日，世界最大电子代工企业台湾鸿海精密工业发表了2018年1-3月的合并财报。净利润同比下降15%，降至240亿台币。智能手机组装的订单低迷。此外，开拓新客户的费用也出现膨胀，仍未脱离劳而不获的困境。
北京时间5日报道，全球最大电子产品代工企业台湾鸿海精密工业将加速开拓纯电动汽车（EV）及互联汽车领域。董事长郭台铭表明了近期将在美国设立新研发中心的构想。鸿海素来以追求低成本生产来主导IT产品降价，其动向有可能推动纯电动汽车的全面普及。
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