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  • Soitec晶圆成为瑞萨新型SOTB芯片组核心成员

    作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业,法国Soitec半导体公司今日宣布瑞萨电子公司采用Soitec全耗尽绝缘硅(FD-SOI)晶圆产品线专用版,用于其65nm超低功耗SOTBTM工艺生产。至此,瑞萨新型基于SOTBTM技术的芯片克服了物联网设备的能源限制,并将功耗降低到目前市场现有产品的十分之一,更加适用于超低功率和能量采集应用。

    [企业新闻] 2018-11-16 13:37

    格力投资500亿元造芯片 是风口还是拖累?

    格力电器近日公开回应了外界对格力造芯的种种猜想,格力表示,最近在珠海注册的零边界集成电路有限公司是格力的全资子公司,格力正式将芯片作为未来发展战略的重要组成部分。格力目前专注设计,是纯芯片设计公司,生产由代工厂代工,但不排除未来格力独立自主制造的可能。

    [企业新闻] 2018-09-15 09:49

    采用反激式拓扑结构SMPS测试安全问题

    电源、工业控制器、DC-DC 转换器、DC-AC 逆变器或 UPS 所运用的开关模式电源转换均具备能效高、尺寸小和重量轻的特点。但对线路供电型开关模式电源进行测试或故障排除期间仍会面临若干难以应对的安全相关挑战,这便需要设计人员采取一定的预防措施。

    [技术专利] 2018-05-30 14:09

    有人物联网古欣:NB-IoT将在2019年爆发式增长

    多种物联网方式联结技术与基础设施。私有物联网“Private IoT”,一般面向单一机构内部提供服务;公有物联网,“Public IoT”,基于互联网(Internet)向公众或大型用户群体提供服务;社区物联网,“Community IoT”,向一个关联的“社区”或机构群体提供服务;混合物联网,Hybrid IoT 是上述的两种或以上的物联网的组合,但后台有统一运维实体。目前NB-IoT渐成主流。

    [技术专利] 2018-05-05 15:43

    大族激光:受益3C设备需求集中释放

    低功率激光优势地位稳固。公司低功率激光收入中70%来源于消费电子行业。2017 年是苹果手机革新大年,预计公司消费电子类业务将保持较快增长。公司低功率激光在技术和交货周期上优势明显。高端消费电子客户由于保密需求,会密集下单,并要求在一个月内交货。公司竞争对手很难保证交货品质和周期,公司行业地位较为稳固。

    [企业新闻] 2017-02-18 10:48
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