由于印度泰米尔纳德邦政府命令韦丹塔公司（Vedanta Ltd.）永久性关闭Sterlite铜冶炼厂，印度铜供应将面临巨大冲击，此举将削减全国产量并刺激进口需求。
随着数字化技术的创新与发展，今天的供应链不再是简单地将原材料和产品从一个地方运送到另一个地方，而是工业4.0时代新技术应用的最完整体现。
中国广州，2018年3月27日，国内领先的可编程逻辑器件供应商—广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今日宣布签约ELDIS科技有限公司为以色列授权代理商。此举标志着高云半导体继在亚太地区构建销售网络后，又进一步拓宽了欧洲市场的产品营销渠道。
自去年 iPhone X 推出3D感测人脸识别后，因带来的“无感解锁体验”获得消费者认可。3D感测技术也迅速引爆供应链。特别是作为3D感应的关键技术之一VCSEL（垂直腔面发射激光器）立即获得厂商投入。
全球电动车市场蓬勃发展，导致2017年一整年MOSFET芯片供应出现短缺情况2018年第2季国际IDM大厂传出已陆续回复正常供应中，低阶MOSFET芯片消息，尽管现阶段仍有部分车用高阶MOSFET芯片供不应求，但大部分客户订单恢复正常供货，全球MOSFET芯片供应短缺警报终于逐渐解除，让不少供应链业者松了一口气。
三星逻辑芯片LSI的开发商负责人Kang，也是高通的前高管称，三星正在和所有OEM厂商进行谈判。他预计他在2019上半年就会为Exynos处理器带来新客户。
SensL在医疗成像前沿领域目前处于领先地位，围绕SiPM和SPAD技术提供了广泛的产品线，这些技术为经济型固态LiDAR的开发开辟了道路。该公司基于领先的SiPM和SPAD深度传感技术，业已成为汽车LiDAR新兴领域的市场领导者，已经拥有多个客户和强大的产品规划路线图。过去15年来，SensL在深度传感技术的研发进行了大量投资，凭借核心的创新技术建立了市场领导地位。
现代铝金属炼制工艺仍是130多年前开发的，自1886年开始，由美铝公司创始人查尔斯-霍尔（Charles Hall）首创了电解铝金属冶炼工艺：以氧化铝为原料，加入冰晶石（Na3AlF6）作熔剂让氧化铝溶解，之后在电解槽中，用碳块作阴阳两极，进行电解。
4月20日，新三板挂牌上市最大光伏发电企业正信光电宣布，公司已与印度可再生能源开发商ACME Cleantech Solutions Private Limited（以下简称“ACME”）正式签订300MW的组件供货协议。这是继去年下半年以来正信光电与多家印度知名企业开展深度合作之后达成的又一跨国协议。
近日，采用汇顶科技单芯片指纹识别解决方案GW32J1的三星手机Galaxy J7 Duo量产成功并在印度批量上市，这是汇顶科技与三星手机的首个指纹合作项目。汇顶科技由此成为全球智能手机著名品牌——三星的合作伙伴。三星手机2017年全球出货量超3.1亿部，是全球出货数量最大的智能手机品牌。
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