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  • 传感器大发 微机电封装2022年产值达64.6亿美元

    根据市调机构Yole Développement的调查,MEMS微机电元件封装市场将从2016年的25.6亿美元成长到2022年的64.6亿美元,年复合成长率为16.7%。MEMS元件的特点是各种不同的设计和制造技术,没有标准化的制程。因此,许多技术挑战已经到位,并在封装厂之间形成激烈的竞争。

    [百方曝光台] 2018-05-24 14:03

    世强携工业控制DSP、4G七模模块等工业最新元件产品亮相慕展

    近日,世强元件电商携物联网、工业控制及自动化、汽车、测试测量等九大分区的最新元件产品和解决方案亮相2018慕尼黑上海电子展。

    [展会资讯] 2018-05-21 11:30

    3D感测引爆下半年VCSEL 元件需求,供应链扩产备战

    自去年 iPhone X 推出3D感测人脸识别后,因带来的“无感解锁体验”获得消费者认可。3D感测技术也迅速引爆供应链。特别是作为3D感应的关键技术之一VCSEL(垂直腔面发射激光器)立即获得厂商投入。

    [行业热点] 2018-05-19 10:12

    推出新型LED封装产品 三星进军园艺LED元件市场

    三星电子LED业务团队副总裁Yoonjoon Choi表示:“我们的园艺LED解决方案基于LED技术,能够在广泛的照明应用中提供可靠的性能和水平。通过将我们的产品阵容扩大至涵括园艺LEDs,我们将能为全球灯具制造商提供更多解决方案以及许多其他LED技术的一站式资源。”

    [企业新闻] 2018-05-10 15:24

    皮肤上首次直接打印出3D电子元件

    据物理学家组织网25日报道,在一项开创性的新研究中,美国研究人员使用定制的低成本3D打印机,首次在手上打印出电子产品。借助新技术,战场上的士兵能在身体上打印出临时传感器以检测化学或生物制剂,或打印太阳能电池以给电子设备充电,而且只需镊子就可将其剥离,也可用水冲洗掉。

    [技术专利] 2018-04-27 14:36

    人民日报:中国将不计成本加大芯片投资

    美国商务部日前宣布,今后7年内,将禁止该国企业向中国电信设备制造商中兴通讯出售任何电子技术或通讯元件。这一事件在舆论场上引发深入讨论,出口禁运触碰到了中国通信产业缺乏核心技术的痛点。“缺芯少魂”的问题,再次严峻地摆在人们面前。

    [市场分析] 2018-04-19 13:46

    晶体的串联和并联谐振

    图1显示了理想晶体的等效电路,其中只有三个电路元件,串联的电容C1和电感L1、与该L1 C1串联对并联的另一个电容C2。

    [技术专利] 2018-04-02 13:27

    柔性电子与脑神经的碰撞:新型柔性导电复合材料

    据麦姆斯咨询报道,瑞典林雪平大学首席研究员Klas Tybrandt,最新研发了一项技术可以实现长期稳定的神经记录。该技术基于一种新型的弹性复合材料,这种材料具有生物相容性,并且即使当被拉伸到原始长度的两倍时,仍能保持较高的导电特性。

    [技术专利] 2018-03-24 14:17

    人民电器董事长郑元豹出席集团进出口公司工作会议

    郑元豹在发言中说,人民电器集团进出口公司自成立以来,较早涉足全球供应链整合、工业电气高低压元件及成套设备进出口,引进先进高新技术,开展对外服务贸易,对外承包水电站、火电站、电站维修等业务,切实把实体经济和国际贸易结合起来,成为人民电器接轨国际市场的重要窗口和核心渠道,为人民电器国际化进程作出了显著贡献。

    [企业新闻] 2018-03-15 10:07

    恩智浦推出业界首款集成NFC和安全元件的单芯片

    巴塞罗那(世界移动通信大会)–2018年2月28日–恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)(纳斯达克代码:NXPI)今日宣布在符合GSMA标准的eSIM解决方案领域取得突破,助力设备制造商更轻松地为消费者提供SIM卡远程配置和多个移动网络运营商(MNO)订阅的无线更新。

    [企业新闻] 2018-03-06 10:33
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