以“西部芯机遇，共创芯未来”为主题的2024年第23届成都全球芯片与半导体产业博览会（简称：CWGCE 或 西部芯博会 ），是目前我国西部部地区历史最悠久的半导体与电子行业全产业链年度行业盛会，CWGCE2024定于2023年4月24日-26日在成都世纪城新国际会展中心举办，大会致力于打造出一个集成电路产业“国家级”年度展示平台。目前CWGCE2024相关论坛筹备工作已经全面展开，大会论坛前160名免费注册免费入场并免费赠送大会资料及大会礼品，请行业人士尽快进入连接网（http://www.cwgce.c
随着芯片风云愈演愈烈，全球芯片市场上任何的风吹草动，都可能会影响到中国芯片产业的发展。如今，芯片制造材料硅晶圆缺货大潮持久不下，全球各大晶圆厂纷纷涨价，甚至都已经开始洽谈2021到2015年的订单。一时之间芯片代工局势震荡不已。
芯片目前是韩国最大的出口产品，而中国是全球最大的芯片市场。2016年以来，中国相继在武汉，南京、成都等城市投资建设半导体制造基地，投入资金达到700亿美元之巨。这让韩国政府和企业感到忧虑，同时业界对韩国芯片行业前景开始看淡。
“智能手机或电脑又发现了某个安全漏洞容易遭受黑客攻击”，这类警告对于信息时代的人们来说已经见怪不怪了。但近日掀起的一场芯片高危漏洞风波，几乎席卷所有电脑、服务器和智能手机，时间跨度甚至超过20年，被业内形容为“史上最严重的安全漏洞”。
北京时间1月5日消息，知名市场研究公司Gartner周四发布了2017年全球半导体市场初步统计报告。报告显示，三星去年在全球半导体市场的份额达到14.6%，首次超越英特尔公司成为全球最大芯片制造商。
根据IHS Markit的最新统计，第二季度全球芯片销售收入环比增长6.1%，达到1014亿美元，创2014年以来最高增速。当季存储器芯片销售收入环比大幅增长10.7%至302亿美元，创历史新高。
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