10月20日，2018世界物联网大会在北京国家会议中心开幕。会议上，中国工程院院士邬贺铨在演讲中表示，有研究认为，到2020年，全球工业物联网产值将达到1510亿美元，预计物联网的使用将带来1.9万亿美元的生产力提升和1770亿美元的生产成本降低。
来自专业分析机构的分析现实，目前全球8英寸及12英寸晶圆皆出于供不应求状态，且缺货问题面临着持续恶化的可能，因此各个厂商都针对8英寸及12英寸的晶圆价格进行了上调。业界不容易针对8英寸硅晶圆扩充产能，预期8英寸硅晶圆恐会出现长期供应紧绷状态，所以，半导体厂对于采购8英寸晶圆的危机感更胜于12英寸。
来自外媒的消息报道说，预计到2018年底，台积电用7nm工艺完成流片的芯片设计将超过50款，而到2019年底会有100多款芯片采用其7nm和增强版7nm EUV极紫外光刻技术。
激光雷达（LiDAR）是无人驾驶汽车最关键的部件，随着无人驾驶汽车行业进入量产的前夜，激光雷达市场也即将进入大规模量产阶段。
全球照明领导者昕诺飞的最新研究表明，一半以上的中小型企业正面临着难以招募新员工的困境，40％的中小企业正经历着人才外流的困扰。同时，超过半数的受访员工支持公司采用智能互联技术，尤其是智能照明技术。在中国，超过半数的员工＊（52％）支持公司积极引入智能互联技术（全球平均55％），其中，对智能互联照明的青睐明显高于其他智能互联技术。但事实上，仍有不少中小企业未能注意到员工的需求。
中美光伏贸易摩擦由来已久，从2011年美国开始发起“反倾销”、“反补贴”调查，并开始征收关税。2014年，美国开始对我国开启第二次双反调查。2017年5月，美国对全球出口的太阳能电池及组件发起了“201”调查，对全球光伏电池片组件额外征收30%的关税。2018年，在针对中国产品的关税清单中，不乏光伏逆变器、控制器等光伏全产业链设备。
Zettsu表示：“由于全球环保法规的要求，全球汽车业正在大力发展纯电动车及混动车，这已是大势所趋。为此，需要为电动车提供性能优异的锂离子电池。目前，公司正致力于用涂层加工工艺打造插电式混动车及纯电动车所用的电池电芯并开展自动驾驶测试。”
硅单晶圆片是最常用的半导体材料，是芯片生产过程中必不可少的、成本占比最高的材料。制造一个芯片，需要先将普通的硅制造成硅单晶圆片，然后再通过一系列工艺步骤将硅单晶圆片制造成芯片，其中电子级多晶硅是最高纯度等级的多晶硅产品，是整个半导体产业链的关键基础材料，由于提纯工艺复杂，导致进入壁垒高，行业的集中度比较高，企业垄断性利润空间大。
在经过为期一年调研了全球1000多家工厂后，世界经济论坛公布了全球首批先进“灯塔工厂”名单，全球共有9家最先进的工厂入选。这9家“制造业灯塔工厂”，在应用第四次工业革命技术、实现生产现代化方面的表现突出，其业绩比普通工厂高出20%至50%。
近日，世界500强企业发那科机器人在渝投建的重庆基地项目进入桩基施工阶段，这标志着落户两江新区的又一家世界顶级机器人品牌项目正式动工建设。至此，川崎、库卡、ABB、发那科，世界排名前五位的机器人厂商，已有4家落户重庆。
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