半导体晶圆制造材料和晶圆制造产能密不可分,近年随着出货片数成长,半导体制造材料营收也由2013年的230亿美元成长到2016年的242亿美元,年复合成长率约1.8%,硅晶圆销售占比由2013年的35%降到2016年的30%,而与先进制程相关的光阻和光阻配套试剂(用来提升曝光质量或降低多重曝光需求的复杂度),以及较先进Wafer后段所需的CMP制程相关材料销售占比则提升,可见这几年材料需求的增长和先进制 程的关联性相当高。
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