智慧城市就是运用信息和通信技术手段感测、分析、整合城市运行核心系统的各项关键信息，从而对包括民生、环保、公共安全、城市服务、工商业活动在内的各种需求做出智能响应。其实质是利用先进的信息技术，实现城市智慧式管理和运行，进而为城市中的人创造更美好的生活，促进城市的和谐、可持续成长。
8月3日，2017年全球新能源汽车大会在上海浦东新国际博览中心盛大举行，来自北汽新能源、天臣新能源、上汽新能源、长安汽车、未来汽车等新能源企业嘉宾一同出席盛会。
在国家发改委披露此次直供电价格垄断协议案之前,多个省份曾陆续上调燃煤发电机组标杆上网电价,以缓解煤电企业经营困难。
为了成功迈向工业4.0，制造商必须把信息科技(IT)视为金鸡母，以提高资本、资产和营运的效率。市场情报公司Frost & Sullivan强调持续的创新，同时指出制造业势必会面临的六大难题。
CSP（Chip Scale Package）封装，是芯片级封装的意思。CSP封装最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1：1.14，已经相当接近1：1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。
据外媒报道，富士康于美国时间26日正式宣布在威斯康星州建立液晶显示器工厂。鸿海集团董事长郭台铭和特朗普与威斯康星州州长斯科特沃克共同宣布了这一决定。众议长保罗·赖恩也出席了会议。特朗普称，这是美国制造业“伟大的一天”，郭台铭是“一个朋友”。
2017年上半年全球半导体产业收获颇丰，一举带动科技行业的营收增长，纵观发展态势，还将持续至2017年下半年。IC insights在最新预测中指出，由于存储器（DRAM和NAND闪存）的价格上涨，至2017年全球集成电路销售额也将同比增长16%。
近日，运行监测协调局发布了2017年上半年电子信息制造业运行情况，报告显示，上半年电子信息制造业总体延续去年下半年以来稳中向好的发展态势。规模以上电子信息制造业增加值同比增长13.9%，同比加快4.7个百分点；生产手机93601万部，同比增长6.4%；生产微型计算机设备14146万台，同比增长5.0%；生产彩色电视机7423万台，同比下降6.4%；生产电子元件19715亿只，同比增长16.3%；生产集成电路744亿块，同比增长23.8%。
时至今日企业要处理的数据与日俱增。由于他们既要快速地处理数据又要传递更多具体可用的信息,处理过程还要接近实时,这都是不小的挑战。具备创新头脑的企业总是对数据沉迷,渴望能理清它们,并从中获取有用的讯息。这是持续的挑战。当人类掌控数据的能力变强,探索并分析数据的欲望也会越来越浓。
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