近日,全球能源管理与自动化领域数字化转型的专家施耐德电气,在昆明举办了以“智能配电2020新掌门人“创新论坛,邀请近200家来自成套厂、系统集成商、总包商、分销商等在内的行业精英,共论电气行业数字化转型的现在与未来,并重磅发布基于EcoStruxure Power的全新数字化产品组合,强势推出EcoXpert合作伙伴计划的升级部署,充分体现了打破边界,敢为人先的魄力。
据悉，本届智博会为期3天，至23日闭幕，吸引超过2万名代表和嘉宾参会，其中，包括多位国家部委领导、40余位院士、40余位城市主管市长、260余个政府组团的1000余位政府代表、来自10个国家的250余位国际嘉宾以及2万余名企业家代表，本届智博会参会参展人数将超过10万人次，均创历史新高。
北京5月25日电(凌纪伟)高通在5月24日召开的人工智能创新论坛上发布基于10纳米制程工艺打造的全新骁龙710移动平台。预计搭载这款产品的终端设备将在今年二季度面市。
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