台积电的7nm制程工艺在华为麒麟980、苹果A12、高通骁龙8150等芯片上顺利量产之后，现在将已经将目光转向了更先进的5nm。在原来的计划中，5nm最早会在2020年才与消费者见面，但现在台积电将这个时间点提前了一年。最为对比，Intel 10nm工艺最早预计与2016年面世，而实际情况是—一切顺利电话，要到2020年才有可能顺利量产。
迄今为止，台积电已经成为全球最大的芯片代工厂。根据科技市场研究公司IC Insights的统计，去年台积电的芯片代工全球份额高达58%，而排名第二的格罗方德（也就是AMD芯片制造业务剥离之后设立的独立公司），市场份额仅为11%。
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