本报讯(融媒体中心记者 方针)伴随最后一吊混凝土的成功浇筑,6月29日上午,北京燕东微电子科技有限公司位于开发区的8英寸集成电路研发产业化及封测平台建设项目主厂房顺利封顶,标志着项目顺利完成节点施工任务,取得重大阶段性进展。
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