据外媒报道，今年三季度韩国半导体设备出货规模为34.5亿美元，同比减少31％。三季度中国半导体设备市场规模为39.8亿美元，同比增长106％，成为全球最大半导体设备市场。2017年三季度时，中国半导体设备市场规模还仅仅只有19.3亿美元。据国际半导体产业协会数据，2018年6月以来全球半导体销售额、北美半导体设备制造商出货金额均出现了明显的增速放缓。 韩国半导体市场遇冷，中国强势崛起
近日供应链传出消息，称台积电巨头台积电已经赢得了2019年苹果A13芯片的独家订单，加上此前的高通、华为、英伟达等厂商的订单，明年台积电在全球专业晶圆代工市场份额有望升至60％。而在2018年上半年，台积电全球市场占有率已经达到56％，也就是说，全球有一半以上的半导体、芯片都来自于台积电。
包括IC和半导体产业均已历经好一阵子景气正循环，进入2018年下半及2019年后恐将减速，甚至是遇上乱流。尽管2018年下半对于许多芯片的市场需求，依旧维持健全水准，但已有部分警讯浮现，首先是NAND Flash市场预期将从产能短缺，逐渐进入产能过剩的潜在期，时间点落在2018年下半或2019年，至于DRAM价格预期将会逐渐受到侵蚀。
今年第一季度，三星电子的销售额达到了186.07亿美元，与去年同期相比增长了45.4%，占据了全球16.1%的市场份额。曾经的“霸主”英特尔，以157.45亿美元的销售额占据了13.6%的市场份额，为市场第二。紧跟其后的是SK海力士、美光、博通、高通等。
2017年，全球半导体市场以超过20%的成长率，首度突破了4,000亿美元的关卡。在4,000亿美元的市场中，记忆体约占30%，其余的70%则来自逻辑芯片、类比IC等多样的半导体产品。其中，三星、海力士这两家韩国半导体业的领头羊，都以记忆体为主力。三星在2017年估计共高达502亿美元的获利中，竟有64%来自记忆体的贡献，而记忆体也是海力士赖以生存的命脉。
根据IHS Markit的数据，去年(2017)全球动态随机存取存储器(DRAM)的市场规模为722亿美元，较2016年的415亿美元增长了74%。
在制造方面，高通抛弃三星选择台积电来代工骁龙855，苹果用Intel和联发科来替代高通接手自己的基带订单……产品上，高通联手微软造“手机式”PC，苹果计划打造基于A11的笔记本电脑……与此同时，还有更多的消息。而根据这些消息，我们从中发现了一些有趣的现象。
在制造方面，高通抛弃三星选择台积电来代工骁龙855，苹果用Intel和联发科来替代高通接手自己的基带订单……产品上，高通联手微软造“手机式”PC，苹果计划打造基于A11的笔记本电脑……与此同时，还有更多的消息。而根据这些消息，我们从中发现了一些有趣的现象。
全球半导体市场经历了今年的强健成长之后，明年成长幅度预计将放缓，不过富国银行（Wells Fargo）认为，不少芯片股后市可期，看好英特尔、美光、AMD等。
中国的半导体市场需求已占到全球市场需求的 30%左 右，但产能只占全球的 10%左右，产能缺口较大。在集成电路领域上，2016 年全球集 成电路行业除设备业增速 13%外，设计、制造、封测、材料市场规模增长率均小于 10%。
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