根据国际半导体产业协会（SEMI）旗下硅晶圆制造者部门SMG（Silicon Manufacturers Group）最新公布的硅晶圆产业分析报告显示，今年第3季全球半导体硅晶圆出货面积达2997百万平方英寸，连续6个季度出货量创下历史新高纪录。
随着应用不断扩大，及系统产品内建容量持续扩增，今年来半导体硅晶圆、磊晶与记忆体等多项产品市况热络，在供应持续吃紧下，各项产品下半年价格依然看涨。
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