清洗的关键性则是由于随着特征尺寸的不断缩小，半导体对杂质含量越来越敏感，而半导体制造中不可避免会引入一些颗粒、有机物、金属和氧化物等污染物。为了减少杂质对芯片良率的影响，实际生产中不仅仅需要提高单次的清洗效率，还需要在几乎所有制程前后都频繁的进行清洗，清洗步骤约占整体步骤的33％。
硅单晶圆片是最常用的半导体材料，是芯片生产过程中必不可少的、成本占比最高的材料。制造一个芯片，需要先将普通的硅制造成硅单晶圆片，然后再通过一系列工艺步骤将硅单晶圆片制造成芯片，其中电子级多晶硅是最高纯度等级的多晶硅产品，是整个半导体产业链的关键基础材料，由于提纯工艺复杂，导致进入壁垒高，行业的集中度比较高，企业垄断性利润空间大。
作为IC晶圆生产直接的原材料,全球硅片行业经历了从6寸向12寸的迭代,同时生产中心由美国转移到了日本。目前日本凭借半导体产业分工带来的机遇占据硅片行业50%以上份额,但尺寸迭代和产业转移仍在继续,中国企业能否成为下一个产业中心?从过去15年的硅片价格变化来看,价格曲线受供需影响出现过两次涨价周期,目前处于第三轮涨价周期的初期,这为中国企业产能建设提供了难得的友好供需环境。
半导体硅片供不应求,国际大厂纷纷涨价。由于全球3DNandFlash扩产及大陆陆续投资投产的大量晶圆产能等原因,全球半导体硅片供应吃紧,三大半导体硅片厂均宣布将调涨2017年Q1的12英寸硅片价格10~20%。硅片供应与价格的变动情况将对整个IC芯片产业造成非常大的影响,本文详细分析了全球半导体硅片的供给与需求情况,寻找半导体硅片产业的投资机遇。
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