东芝电子(中国)有限公司(以下简称“东芝电子中国”)宣布,将携60余款产品亮相2018年上海慕尼黑电子展。东芝电子中国今年将通过“Automotive”、“IoT”、“Industrial”及“Memory & Storage”这四大市场热门应用全方位展现其尖端技术和产品。众多解决方案的现场Demo演示和最新产品的亮相,不仅展现了东芝在半导体与存储产品领域强大的实力,更是其“芯科技、智社会、创未来”核心理念的完美诠释。
从2000年左右一直到2016年，消费电子市场规模的迅速扩大，支撑了全球半导体产业的强劲发展。近年来，人工智能、5G、无人机、VR/AR、机器人产业发展迅速，并有望接力消费电子，成为未来几年半导体下游需求的市场增长点。
中国在全球半导体产业中的份额不断增长，并且变得越来越重要。国家集成电路产业投资基金已投资超过653亿元人民币在本土半导体公司，并有可能以更大的资金规模筹备第二期投资，重点是集成电路设计公司。半导体确定性主线投资机会之一是中国集成电路产线的建设周期。这段周期将会集中在2017H2-2018年释放。
在高通决定把收购恩智浦半导体公司的出价提升到440亿美元后，博通上周把收购高通的出价下调4%至1170亿美元。高通收购恩智浦半导体，可能使博通无法成功收购高通。
2018年3月9日，德国慕尼黑讯 – Infineon Technologies Bipolar GmbH & Co. KG发布面向低压软启动应用的英飞凌® Power Start。全新系列模块满足市场对于经济紧凑型半导体解决方案的需求。采用新型设计的Power Start的重点是降低复杂度和减少组件数量。因此客户可缩短软启动器开发周期，并简化其生产流程。
3月10日消息 此前，《华尔街日报》报道了英特尔可能会收购芯片制造商博通一事，这则消息引起了轩然大波，外界纷纷猜测未来半导体产业的走势，如果英特尔收购了博通，将会在无线通讯芯片领域处于龙头地位，这将会极大的影响下游产业，包括智能手机、平板电脑等终端厂商。
2017年12月全球半导体销售额为380亿美元,创下单月销售的历史新高。2017年第四季半导体销售额为单季新高,2017年全年半导体销售额年增21.6%、以4122亿美元改写年度新高。2018年全球半导体行业迎来了强劲又充满希望的开局,1月份销售额不仅创下历史同期最高水平,同时录得连续第18个月同比增长。
美国半导体行业协会会长John Neuffer针对该数据表示，继2017年创下有史以来最高的年销售额之后，2018年全球半导体行业迎来了一个强劲而有希望的开局，不仅1月总销售额创下历史新高，更具有价值的观察数据是全球半导体的总销售额已经连续第18个月实现同比增长，这反映出买家非常积极的趋势，也预示着短期内销售前景仍较为乐观。
为满足消费者对功能更丰富和性能更高的设备需求，半导体制造业需在资本设备方面进行大量投资，因而也导致竞争变得日趋激烈。为提高竞争力，芯片制造商正在采用工业 4.0 制造技术来实现更高水平的卓越运营。在本文中，我会阐述工业 4.0 的含义，提供工业 4.0 在半导体晶圆厂环境下的应用示例，并说明应用材料公司如何驱动这一发展。
2018年3月5日，日本东京讯 – 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布，推出更新的Renesas Synergy™ Platform 网站和Solutions Gallery，以使Synergy生态系统从软件到硬件的威力得以在开发人员手中发挥出来。此次网站更新使Renesas Synergy用户能够更容易地利用Synergy生态系统的全部资源，包括LTE蜂窝、蓝牙低功耗、先进的Wi-Fi连接和全面的安全解决方案。
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