12月20日消息，据路透社报道，三星电子周三表示，它已开发出世界上最小的DRAM芯片(即动态随机存取存储器，最为常见的系统内存)。在半导体业务推动下，三星电子将在2017年实现创纪录的营业利润，从而扩大其技术领先地位。
Manz亚智科技宣布跨入半导体领域，为面板级扇出型封装（FOPLP）提供各式相关生产设备解决方案，帮助半导体制造商以显着的成本优势提高产量。Manz亚智科技总经理兼显示器事业部主管林峻生表示：“这是我们在与著名半导体设备厂美商科林研发（Lam Research）合作成立合资公司泰洛斯制造股份有限公司（Talus Manufacturing Ltd.）后，深入半导体行业的进一步举措。 这标志着Manz亚智科技将核心技术应用领域积极加快向半导体领域扩展渗透的里程碑。”
全球半导体市场经历了今年的强健成长之后，明年成长幅度预计将放缓，不过富国银行（Wells Fargo）认为，不少芯片股后市可期，看好英特尔、美光、AMD等。
2017年12月19日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于Semtech产品的无线充电解决方案，方案中包含供无线功率发射器和接收器平台。
12月16日，第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲在半导体发展战略研讨会上表示，2018年是第三代半导体产业化准备的关键期。到2025年，第三代半导体器件将在移动通信、高效电能管理中国产化率占50%;LED通用照明市场占有率达到80%，核心器件国产化率达到95%;第三代半导体器件在新能源汽车、消费类电子领域实现规模应用。
12月4日下午，在第四届世界互联网大会的记者答问环节，针对多位嘉宾提到中国科技发展开始领先的现象，联想集团董事长兼首席执行官杨元庆表达了不同意见，他认为中国目前还不能自以为是。
博通1300亿美元要约收购高通遭抵制后，博通仍不死心，近日该公司公布了11名高通董事提名人选，意欲强推敌意收购。
近年来，二维层状半导体由于其新奇的物理和结构性质，显示出具有应用于下一代电子与光电集成系统的极大潜能。相较于单纯的二维材料，二维层状材料的异质结由于具有原子层厚度的陡峭界面，以及可调控的能带排列结构，更适合实现多功能的片上集成，引起了广泛关注。
日前，中国半导体设备公司中微半导体与美国Veeco公司的专利战取得阶段性的关键胜利——国家知识产权局专利复审委最新审查决定，否决了Veeco上海有限公司关于中微专利无效的申请，确认中微起诉Veeco专利侵权的涉案专利为有效专利。
今年6月，不再担任上海新昇半导体总经理一职的张汝京去向成谜，被媒体竞相追逐采访。见证了中国半导体事业发展的风风雨雨，他在多个公开场合说，接下来最想做的是，是当第一个吃螃蟹的人，在中国开启领先的CIDM项目。
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