近几年，随着半导体产业的发展，中国的半导体产业逐渐形成了相互依存，相互竞争的局面，大陆的IC设计公司会向台湾晶圆厂投片、大陆晶圆厂也会委托台湾封测业者进行IC封装测试业务。相反，台湾晶片企业也出于供货的目的，将一些低阶的产品向对岸本土厂商投产。
全球照明与科技领导者欧司朗将于11月13日至16日亮相2018德国慕尼黑国际电子元器件博览会，并将首次将旗下Osire E4633i智能LED原型产品介绍给到场观众和厂商。
鸿海集团布局半导体产业马不停蹄，旗下富士康与山东省济南市政府共同筹建人民币37.5亿元的济南富杰产业基金，投资半导体发展；富士康也规划将于济南设立一家高功率芯片公司及五家IC设计公司。
中兴通讯被美制裁，中国芯片产业受人钳制，大众纷纷为“中国之芯”为伤。原本不为大众熟知的半导体行业推到前台，整个产业的专家、研究人员、创业者、投资人都希望为中国的芯片伤痕开出相应的“处方”。
27日，深圳前海深港半导体投资有限公司投资的重庆两江新区半导体产学研基地正式开业，将从人才培训、产业孵化、半导体基金等多方面促进重庆半导体产业的进一步发展。
晶圆代工作为半导体产业链中非常重要的一环，有着不可替代的作用，随着芯片微缩、晶圆尺寸成长等难题，晶圆厂的重要性逐步提升。据相关数据统计，2017年全球晶圆代工市场规模约为550亿美元，中国大陆全球市场占有率接近10%，台湾、韩国、日本和北美等是主要的产地。
随着LED技术不断进步以及下游应用领域逐渐扩大，特别是LED照明市场的速发展，整个LED行业出现加速增长势头。近年来，在国家政策引导环境下，加上技术创新的不断发展和LED行业下游应用领域逐渐扩大，国内整个LED产业呈现高景气度增长，LED封装行业也伴随整个LED产业同步增长。
无论大陆刮起的“全民疯芯片”戏码，或是全球三大半导体巨擘相争追逐高端制程的竞赛，这场芯片大战不管谁打赢，背后最大的胜利者绝对是身为军火供应商的半导体设备产业。
消息，1931年出生的张忠谋先生是半导体领域罕见的“奇才”，其开创晶圆代工(Foundry)模式，成就一批批IC设计厂商，张忠谋也由此一路见证了全球IC产业的兴起。虽然张忠谋于今年6月5号正式退休，但是他对半导体产业的发展趋势仍有着不可低估的预判。
华光光电光电子股份有限公司在高功率半导体激光器外延设计生长、芯片制作、器件封装有着19年的经验和技术，为应对不断增加的市场需求，公司推出长寿命、高可靠性、金锡封装宏通道半导体激光器模块，功率覆盖300W、500W、1000W，主要用于医疗美容市场，目前月产能达到1000台以上。
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