据SEMI预计,2018、2019年中国大陆半导体设备市场有望达118、173亿美元。据此华泰证券估计,晶圆加工设备、测试设备、封装设备、其他设备(前道设备等)四大类设备在2018年的市场规模分别为94、11、7、6亿美元,2019年的市场规模分别为139、16、10、9亿美元。
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