今日稍早些时候，博通提议以每股70美元的现金加股票方式收购高通，交易总价值为1300亿美元。若该交易得以完成，将成为半导体行业有史以来最大一笔并购交易。
近年，在手机芯片市场，高通成功压制住了联发科，大有一家独大的趋势。不过，在基带芯片授权费问题上，高通却和苹果龃龉不断，生生被英特尔分了一大块蛋糕，近期甚至有消息称，苹果明年可能会全面弃用高通芯片，转投英特尔和联发科。
11月4日消息，据路透社报道，下周一博通将公开高价收购高通的方案。此交易若达成，一个总值约2000亿美元的新公司将诞生，也将实现有史以来规模最大的科技并购。
新博通成立后即宣布在全球裁员1900人，预计将持续至2018年年底。作为全球裁员计划当中的一部分，在2017年3月1日，新博通宣布将裁掉旗下在中国成立的DCD（data control division）部门的所有员工，将涉及近百名员工，包含HDD和SSD的controller芯片业务。
一年一度的全球黑帽黑客大会将于7月27日举行，信息安全专家Nitay Artenstein准备在大会上公布博通（Broadcom）Wi-Fi芯片上的安全漏洞。Artenstein宣称，Broadcom芯片漏洞将允许黑客通过远程控制执行任意程序，估计将波及全球至少有数百万台Android及iOS移动终端设备。
安华高(Avago)在天价购并博通(Broadcom)之后，为落实全球精简人力政策，继大陆展开大裁员，近期传出台湾博通研发团队亦将在8月底精简逾90%人力，由于团队成员多是半导体经历超过10年的好手，传出联发科、思科(Cisco)、英特尔(Intel)三方人马已开始抢人，为接下来网通、人工智能(AI)、深度学习等商机储备战力，显示台湾半导体人才炙手可热。
据国外媒体报道，美国联邦贸易委员会（FTC）已经批准了博通公司（Broadcom）59亿美元收购博科通讯系统有限公司（Brocade）。
据彭博社报道，知情人士称，博通正在竞购东芝的芯片业务，并且获得了三家日本银行和私募股权公司银湖资本的资金支持。其中，日本瑞穗金融集团、三井住友金融集团、三菱日联金融集团的放贷部门计划向博通提供约150亿美元贷款，银湖资本则会向东芝增加30亿美元的可转换债融资。
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