过去的两年,愈演愈烈的全球大型IC设计巨头之间的并购重组和反垄断审批,使得半导体行业面临前所未有的复杂局面。中美贸易摩擦、博通、高通以及恩智浦、飞思卡尔购并案,中兴禁售事件所凸显的本土制造业空芯化,大量传统的电子产品制造商,人工智能设计公司,互联网公司在国家政策的鼓励下,纷纷投入“造芯”行列,本土半导体分销行业的频繁整合、动荡加剧,利润和市场空间受到挤压
3月3日,备受行业瞩目的ICH2025东莞国际连接器、线...[详细]
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