EUV芯片制造技术的竞赛正在全球范围内上演，日前，三星宣布已经试产基于EUV技术的7nm芯片，并正在研究如何提升其产能，加速辅助性的IP和EDA基础架构，细化封装能力。三星的这次宣布无疑是在对标台积电，为了追赶台积电芯片设计生态的进程，后者于本月初曾传出过类似的消息。
在联电（UMC）、格芯（GF）先后宣布搁置7nm以及更先进制程工艺的研发后，急于推出相关产品的芯片龙头不得不转单。就目前而言，台积电规模最大，且7nm最为成熟，伴随iPhone XS上市的A12芯片也展示了自己强悍的实力。
今年4月开始，台积电第一代7nm工艺（CLN7FF／N7）投入量产，苹果A12、华为麒麟980、高通“骁龙855”、AMD下代锐龙／霄龙等处理器都正在或将会使用它制造，但仍在使用传统的深紫外光刻（DUV）技术。
存储器的重要性无须多言，Gartner统计显示，2017年其市场规模就高达1300亿美元。而在经过几十年的洗礼之后，强周期因子的存储器业版图也已划定，DRAM玩家从80年代的40~50家，已巨变成为三星、SK海力士和美光三强。而在另一大主力闪存中的NAND闪存阵列中，也已是三星、西部数据、美光和SK海力士的天下。
台积电的7nm制程工艺在华为麒麟980、苹果A12、高通骁龙8150等芯片上顺利量产之后，现在将已经将目光转向了更先进的5nm。在原来的计划中，5nm最早会在2020年才与消费者见面，但现在台积电将这个时间点提前了一年。最为对比，Intel 10nm工艺最早预计与2016年面世，而实际情况是—一切顺利电话，要到2020年才有可能顺利量产。
追着摩尔定律跑不是一件容易的事，在这场马拉松赛事的过程中，由于 7 纳米的门票越来越昂贵，联电、 GlobalFoundries 纷纷宣布弃赛，这个发展不让人意外，未来摩尔定律的路径发展，将由台积电、三星、英特尔三强筑起。
消息，1931年出生的张忠谋先生是半导体领域罕见的“奇才”，其开创晶圆代工(Foundry)模式，成就一批批IC设计厂商，张忠谋也由此一路见证了全球IC产业的兴起。虽然张忠谋于今年6月5号正式退休，但是他对半导体产业的发展趋势仍有着不可低估的预判。
据IC Insights的最新数据预测，2018年，中国的晶圆代工市场预计将增长51%，而全球的纯晶圆代工市场将增加42亿美元，其中90%的增长是由中国市场承包。同比去年，中国的纯晶圆代工销售额增长了26％，达到75亿美元，几乎是整个纯晶圆代工市场增长9％的三倍。
最大赢家我的选择是台积电。他们迎来一个丰收年，而未来也会如此。GF终止7nm让AMD转入台积电帐下，传闻称英特尔也将转移部分产能到台积电，当然苹果和其他产业界已经开始在台积电流片7nm让其继续保持行业领先，可以提前庆祝这一年的胜利了。
互联网、特别是移动互联网的连接数十分庞大，但相对于随之而生的物联网而言，其数量也不过是物联网连接数量的九牛一毛。据GSMA预测，到2020年，全球物联网连接数量预计将达251亿!中国移动最新发布的中期财务报告显示，中国移动在物联网业务方面的增长显著，仅上半年物联网智能连接数就达到3.84亿，增速为155%!
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