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  • 联发科发布首款5G多模整合基带芯片HelioM70

    在全球5G无线技术布局上,高通、华为、爱立信、诺基亚、三星等网络设备、智能手机厂商是重要力量,联发科自然也不会轻易措施这次千载难逢的机遇,在今年2月份的MWC展会上签署了5G先进者合作计划,6月份台北电脑展上联发科还宣布了旗下首款5G基带HelioM70,使用7nm工艺制造,支持3GPPRelease15标准,速率可达5Gbps.

    [企业新闻] 2018-12-11 15:43

    中国移动在面向未来5G时代的大连接已做好了全面准备

    “中国移动将把握万物互联机遇,致力于成为数字化创新的全球领先运营商,深化创新驱动,全面实施‘大连接’战略,从聚焦管道连接服务向平台级服务和垂直应用领域拓展,打造电信级的端到端信息基础设施体系和内容应用体系,持续提升连接价值。”

    [市场分析] 2018-12-04 10:49

    数据泄露丑闻后 Facebook已暂停医用科研项目数据分享合作计划

    据CNBC报道,Facebook曾经计划与医院达成病患的匿名数据分享合作,这些数据将被用于八项实验性科研项目。但是随着剑桥分析数据泄露丑闻曝光,这项计划已经被暂停中止。一位Facebook发言人向CNBC透露“这项工作仅停留在计划阶段此后并无进展,我们目前尚提供或分析任何用户病患的数据。”

    [企业新闻] 2018-04-07 13:24

    构建工业数字化人才生态圈:施耐德电气高校合作计划暨高职院校联盟于苏州成立

    近日,全球能效管理与自动化领域数字化转型的领导者施耐德电气在苏州职业大学召开高职院校合作工作会议,并于会上正式成立高职院校联盟,首批共有18所大专院校加入。通过与更多高校展开紧密合作,施耐德电气将为工业数字化和自动化领域培养更多专业技术人员,旨在建立可持续发展的工业数字化人才生态圈,助力推进工业数字化转型。

    [企业新闻] 2018-01-12 11:24
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