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  • 高通CEO:与苹果的冗长法律战有望年内达成和解

    众所周知,高通与苹果的法律纠纷已经持续了近两年,这也让全球市值最高的上市公司和全球最大移动芯片厂商从合作伙伴关系到反目成仇。在诉讼中,苹果指控高通不公平地利用其在手机调制解调器技术中的领先地位,强迫客户支付过高的专利使用费。

    [企业新闻] 2018-09-19 17:20

    东芝、西数接近和解纠纷 放行180亿美元芯片出售交易

    据彭博社北京时间12月1日报道,知情人士称,东芝公司和西部数据公司接近达成一项协议,和解双方的法律纠纷。根据协议,西数将不再阻止东芝以180亿美元出售闪存芯片业务,以延长双方的合资公司协议。

    [行业热点] 2017-12-02 09:21

    高通CEO暗示与苹果以庭外和解方式解决专利纠纷

    据外媒报道,高通首席执行官史蒂夫·莫伦科夫昨日在 BrainTorm Tech 大会上接受采访时暗示,高通与苹果之间高达数十亿美元的专利费纠纷预计会以庭外和解的方式得到解决。

    [市场分析] 2017-07-19 14:50
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